臺灣積體電路制造股份有限公司;臺積電(南京)有限公司安基達·帕帝達獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司;臺積電(南京)有限公司申請的專利測試集成電路的方法和測試系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115308563B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110752449.3，技術領域涉及：G01R31/28；該發明授權測試集成電路的方法和測試系統是由安基達·帕帝達;桑迪·庫馬·戈埃爾;李云漢設計研發完成，并于2021-07-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本測試集成電路的方法和測試系統在說明書摘要公布了：本申請涉及測試集成電路的方法和測試系統。一種在測試電路板上測試集成電路的方法，包括：由處理器執行對整個集成電路設計中的第一熱分布的仿真；根據集成電路設計來制造集成電路；以及同時執行對集成電路的老化測試和對集成電路的自動化測試。老化測試具有集成電路的最低老化溫度和集成電路上的老化熱分布。集成電路設計對應于集成電路。集成電路耦合到測試電路板。集成電路包括電路塊集合和第一加熱器集合。
本發明授權測試集成電路的方法和測試系統在權利要求書中公布了：1.一種在測試電路板上測試集成電路的方法，所述集成電路包括電路塊集合和第一加熱器集合，所述方法包括： 由處理器執行對整個集成電路設計中的第一熱分布的仿真，所述集成電路設計被配置為以仿真設計功率水平進行操作并且生成所述第一熱分布，并且所述集成電路設計與所述集成電路相對應； 根據所述集成電路設計來制造所述集成電路；以及 同時執行對所述集成電路的老化測試和對所述集成電路的自動化測試，所述集成電路被配置為根據所述仿真設計功率水平進行操作，并且所述集成電路耦合到所述測試電路板，其中，所述老化測試具有所述集成電路的最低老化溫度和所述集成電路上的老化熱分布。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司;臺積電(南京)有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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