日東新興有限公司毛利宗弘獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日東新興有限公司申請的專利導熱性片和具備該導熱性片的半導體模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115917736B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180039568.2，技術領域涉及：H01L23/373；該發明授權導熱性片和具備該導熱性片的半導體模塊是由毛利宗弘設計研發完成，并于2021-06-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本導熱性片和具備該導熱性片的半導體模塊在說明書摘要公布了：本發明所述的導熱性片是具備由包含熱固性樹脂、特定固化劑和無機填料的樹脂組合物構成的樹脂層的導熱性片。
本發明授權導熱性片和具備該導熱性片的半導體模塊在權利要求書中公布了：1.一種導熱性片，其具備由包含熱固性樹脂、固化劑和無機填料的樹脂組合物構成的樹脂層，所述熱固性樹脂包含環氧樹脂， 所述固化劑為下述式1所示的苯并噁嗪衍生物， 所述環氧樹脂所具有的環氧基相對于所述固化劑所具有的苯并噁嗪環的摩爾比為0.8以上且1.2以下， 其中，上述式1中，X表示-CH2-、-CCH32-或-SO2-中的任意者，R1和R2分別表示-H、-CnH2n+1所示的烷基或芳基中的任意者，其中，所述-CnH2n+1中的n為1以上且10以下的整數。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日東新興有限公司，其通訊地址為：日本福井縣；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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