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龍圖騰網(wǎng)獲悉廣東鴻寶科技有限公司申請(qǐng)的專利鋰電池真空封裝裝置及其離心二封機(jī)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111785860B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010549534.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01M50/186；該發(fā)明授權(quán)鋰電池真空封裝裝置及其離心二封機(jī)是由喻世民;邱雪輝;李智偉;劉瑞添;李德良;鄧萬鵬;廖均克;汪永豐設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-06-16向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本鋰電池真空封裝裝置及其離心二封機(jī)在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開一種鋰電池真空封裝裝置，包括上封裝機(jī)構(gòu)、下封裝機(jī)構(gòu)和中框體，所述中框體周邊密封，但上下開口，所述中框體可拆式設(shè)于上封裝機(jī)構(gòu)和下封裝機(jī)構(gòu)之間，上封裝機(jī)構(gòu)包括用于封住中框體上開口的上蓋板，所述下封裝機(jī)構(gòu)包括用于封住中框體下開口的底座，工作時(shí)，上蓋板、中框體和底座圍成密閉腔體。本發(fā)明還公開一種鋰電池離心二封機(jī)。本發(fā)明通過在上封裝機(jī)構(gòu)與下封裝機(jī)構(gòu)之間設(shè)置可拆式的中框體，從而在需要對(duì)封頭和刺刀進(jìn)行維護(hù)時(shí)，可以通過拆下中框體，使上封頭和下封頭露出，便于工作人員對(duì)上封頭和下封頭的平行度進(jìn)行調(diào)節(jié)，以及方便對(duì)上封頭和下封頭的清理或拆換維護(hù)，有利于提高設(shè)備的使用壽命和產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。

本發(fā)明授權(quán)鋰電池真空封裝裝置及其離心二封機(jī)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種鋰電池真空封裝裝置，其特征在于：包括上封裝機(jī)構(gòu)、下封裝機(jī)構(gòu)和中框體，所述中框體周邊密封，但上下開口，所述中框體可拆式設(shè)于上封裝機(jī)構(gòu)和下封裝機(jī)構(gòu)之間，所述上封裝機(jī)構(gòu)包括用于封住中框體上開口的上蓋板，所述下封裝機(jī)構(gòu)包括用于封住中框體下開口的底座，工作時(shí)，上蓋板、中框體和底座圍成密閉腔體； 所述底座上設(shè)有至少一組下封裝組件，所述下封裝組件包括下封頭和用于放置電芯的電芯托板，所述上蓋板上設(shè)有至少一組上封裝組件，所述上封裝組件包括與下封頭對(duì)應(yīng)的上封頭，所述上封頭設(shè)于上蓋板的下方，所述上蓋板的上方設(shè)有用于控制上封頭上下活動(dòng)的封裝驅(qū)動(dòng)件，所述中框體通過快速夾與上蓋板可拆式連接。

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