惠普發展公司,有限責任合伙企業本·蓬獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉惠普發展公司,有限責任合伙企業申請的專利利用支撐性涂層劑的三維打印套件、方法和系統獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114430714B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:201980100649.1,技術領域涉及:B29C64/124;該發明授權利用支撐性涂層劑的三維打印套件、方法和系統是由本·蓬;約翰·塞繆爾·迪利普·揚加姆;凱爾·威科夫;趙利華設計研發完成,并于2019-11-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本利用支撐性涂層劑的三維打印套件、方法和系統在說明書摘要公布了:三維打印套件可包括微粒構建材料、結合劑和支撐性涂層劑。基于微粒構建材料的總重,微粒構建材料可包括約80wt%至約100wt%的金屬顆粒。結合劑可包括分散在粘結劑液體載體中的粘結劑顆粒。支撐性涂層劑可包括具有負熱膨脹系數的陶瓷顆粒、膠凝化合物和支撐性涂層液體載體。
本發明授權利用支撐性涂層劑的三維打印套件、方法和系統在權利要求書中公布了:1.一種三維打印套件,包括: 微粒構建材料,基于所述微粒構建材料的總重,所述微粒構建材料包括80wt%至100wt%的金屬顆粒; 結合劑,所述結合劑包括分散在粘結劑液體載體中的粘結劑顆粒;以及 支撐性涂層劑,所述支撐性涂層劑包括具有負熱膨脹系數的陶瓷顆粒、膠凝化合物和支撐性涂層液體載體, 其中所述陶瓷顆粒包括鎢酸鋯, 其中所述膠凝化合物為無機膠凝化合物,所述無機膠凝化合物包括偏硅酸鈉、偏硅酸鉀、原硅酸鈉、焦硅酸鈉、有機原硅酸鹽、原硅酸四乙酯或其組合;并且 其中所述陶瓷顆粒與所述膠凝化合物的重量比的范圍為1:2至1:7。
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