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龍圖騰網(wǎng)獲悉高能瑞泰(山東)電子科技有限公司申請的專利一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120322065B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510779089.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10F77/50；該發(fā)明授權(quán)一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)是由李恩澤;石姍;王海英;楊雁輝設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-06-12向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括機(jī)體、工作臺、抓取機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)，定位機(jī)構(gòu)包括定位組件、導(dǎo)向組件和驅(qū)動組件，定位組件有多組，各組定位組件豎向相鄰設(shè)置，定位組件包括兩個(gè)定位件；導(dǎo)向組件有兩組，導(dǎo)向組件包括兩個(gè)導(dǎo)向座以及設(shè)于導(dǎo)向座上的導(dǎo)向槽、連接件和彈性復(fù)位件，導(dǎo)向槽呈“回”字形，連接件與導(dǎo)向槽滑動連接并與定位件固定，連接件與彈性復(fù)位件連接，連接件向下移動時(shí)擠壓彈性復(fù)位件變形并蓄力；驅(qū)動組件驅(qū)動同組定位組件的兩個(gè)定位件同步靠近或遠(yuǎn)離，本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了對傳感器元件的精準(zhǔn)抓取、定位、夾持和限位，保證了傳感器封裝加工的效率和質(zhì)量。

本發(fā)明授權(quán)一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括機(jī)體（1）以及設(shè)于所述機(jī)體（1）上的工作臺（3）、抓取機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)，所述抓取機(jī)構(gòu)包括多個(gè)抓取頭（21）以及驅(qū)動各所述抓取頭（21）移動的移動組件（2），其特征在于，所述定位機(jī)構(gòu)包括定位組件、導(dǎo)向組件和驅(qū)動組件，所述定位組件有多組，各組所述定位組件豎向相鄰設(shè)置，所述定位組件包括兩個(gè)定位件（4）； 所述導(dǎo)向組件有兩組，兩組所述導(dǎo)向組件分別對同組定位組件的兩個(gè)所述定位件（4）進(jìn)行導(dǎo)向，所述導(dǎo)向組件包括兩個(gè)導(dǎo)向座（31）以及設(shè)于所述導(dǎo)向座（31）上的導(dǎo)向槽（32）、連接件（34）和彈性復(fù)位件（35），所述導(dǎo)向槽（32）呈“回”字形，所述連接件（34）與所述導(dǎo)向槽（32）滑動連接并與所述定位件（4）固定，所述連接件（34）與所述彈性復(fù)位件（35）連接，所述連接件（34）向下移動時(shí)擠壓所述彈性復(fù)位件（35）變形并蓄力；所述驅(qū)動組件驅(qū)動同組定位組件的兩個(gè)所述定位件（4）同步靠近或遠(yuǎn)離。

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