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龍圖騰網獲悉沐曦集成電路(上海)股份有限公司申請的專利芯片組成模塊向上集成方法、電子設備和介質獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120234038B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510725713.2，技術領域涉及：G06F8/72；該發明授權芯片組成模塊向上集成方法、電子設備和介質是由王定;郭小新設計研發完成，并于2025-06-03向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片組成模塊向上集成方法、電子設備和介質在說明書摘要公布了：本發明涉及芯片技術領域，尤其涉及一種芯片組成模塊向上集成方法、電子設備和介質，方法包括S1、在芯片組成模塊Ai的代碼倉中構建Bj i的原始子目錄Cij；S2、將待集成代碼文件存儲至Cij中；S3、判斷待集成代碼文件在Ai的代碼倉中是否全部適配，若是，則直接將Bj i集成至Ai中，否則執行S4；S4、在芯片組成模塊Ai的代碼倉中直接生成Ai的更新代碼文件以及構建Bj i的替換子目錄Dij，在Ai的代碼倉中調試不適配的BFm ij生成對應的替換代碼文件DFm ij并存儲至Dij中；S5、基于Cij和Dij將Bj i集成至Ai中。本發明減少了芯片組成模塊向上集成的過程中間，加快了整個芯片的開發進度。

本發明授權芯片組成模塊向上集成方法、電子設備和介質在權利要求書中公布了：1.一種芯片組成模塊向上集成方法，其特征在于，包括： 步驟S1、在芯片組成模塊Ai的代碼倉中構建Bj i的原始子目錄Cij，Bj i為Ai的第j個子模塊，j的取值范圍為1到fi，fi為Ai的子模塊數量，i的取值范圍為1到I，I為芯片中包含子模塊的芯片組成模塊數量； 芯片組成模塊在開發過程中生成多個版本的代碼文件，每一版本對應一個代碼倉，所述Ai的代碼倉為當前Ai待處理版本對應的代碼倉，Bj i的原始子目錄指的是Bj i的待處理版本對應的原始子目錄； 步驟S2、將Bj i的待集成代碼文件{BF1 ij,BF2 ij,...,BFm ij,...,BFM ij}存儲至Cij中，BFm ij為Bj i對應的第m個待集成代碼文件，m的取值范圍為1到M，M為Bj i對應的待集成代碼文件數量； 步驟S3、判斷{BF1 ij,BF2 ij,...,BFm ij,...,BFM ij}在Ai的代碼倉中是否全部適配，若是，則直接基于{BF1 ij,BF2 ij,...,BFm ij,...,BFM ij}將Bj i集成至Ai中，否則執行步驟S4； 步驟S4、在芯片組成模塊Ai的代碼倉中直接生成Ai的更新代碼文件以及構建Bj i的替換子目錄Dij，在Ai的代碼倉中調試不適配的BFm ij生成對應的替換代碼文件DFm ij并存儲至Dij中； 所述步驟S4包括： 步驟S41、根據{BF1 ij,BF2 ij,...,BFm ij,...,BFM ij}在Ai的代碼倉中的不適配結果調試Ai的代碼，生成Ai的更新代碼文件存儲在Ai的代碼倉中； 步驟S42、構建Bj i的替換子目錄Dij，在Ai的代碼倉中調試不適配的BFm ij生成對應的替換代碼文件DFm ij并存儲至Dij中； 步驟S5、基于Cij和Dij將Bj i集成至Ai中。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人沐曦集成電路(上海)股份有限公司，其通訊地址為：201203 上海市浦東新區中國(上海)自由貿易試驗區郭守敬路498號8幢19號樓3層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。