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龍圖騰網(wǎng)獲悉山東云海國創(chuàng)云計算裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司申請的專利一種芯片參數(shù)優(yōu)化方法、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120235100B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-15發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510695283.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06F30/337；該發(fā)明授權(quán)一種芯片參數(shù)優(yōu)化方法、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品是由韓鑫;寧寧設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-05-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種芯片參數(shù)優(yōu)化方法、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品在說明書摘要公布了：本申請公開了一種芯片參數(shù)優(yōu)化方法、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品，涉及邏輯電路設(shè)計驗證技術(shù)領(lǐng)域，包括：將寄存器參數(shù)輸入至目標(biāo)芯片模塊的原型驗證環(huán)境，執(zhí)行預(yù)設(shè)驗證任務(wù)；根據(jù)任務(wù)執(zhí)行時間計算參數(shù)適應(yīng)度值，將滿足預(yù)設(shè)適應(yīng)度閾值條件的目標(biāo)參數(shù)適應(yīng)度值所對應(yīng)的芯片參數(shù)組作為目標(biāo)芯片參數(shù)組；基于目標(biāo)芯片參數(shù)組的參數(shù)適應(yīng)度值調(diào)整參數(shù)交叉概率和參數(shù)變異概率；根據(jù)調(diào)整后參數(shù)交叉概率和參數(shù)變異概率對目標(biāo)芯片參數(shù)組中寄存器參數(shù)進行寄存器參數(shù)交叉和寄存器參數(shù)變異，輸出新的寄存器參數(shù)，跳轉(zhuǎn)執(zhí)行將寄存器參數(shù)輸入至目標(biāo)芯片模塊的原型驗證環(huán)境的步驟，直至寄存器參數(shù)滿足參數(shù)調(diào)整條件，輸出當(dāng)前寄存器參數(shù)構(gòu)成的目標(biāo)芯片參數(shù)組。實現(xiàn)芯片參數(shù)優(yōu)化。

本發(fā)明授權(quán)一種芯片參數(shù)優(yōu)化方法、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片參數(shù)優(yōu)化方法，其特征在于，包括： 將寄存器參數(shù)輸入至目標(biāo)芯片模塊的原型驗證環(huán)境，執(zhí)行預(yù)設(shè)驗證任務(wù)，并記錄任務(wù)執(zhí)行時間；其中，所述寄存器參數(shù)為若干芯片參數(shù)組對應(yīng)的寄存器值； 根據(jù)所述任務(wù)執(zhí)行時間計算相應(yīng)的參數(shù)適應(yīng)度值，并篩選滿足預(yù)設(shè)適應(yīng)度閾值條件的目標(biāo)參數(shù)適應(yīng)度值，以將所述目標(biāo)參數(shù)適應(yīng)度值對應(yīng)的芯片參數(shù)組作為目標(biāo)芯片參數(shù)組； 基于各所述目標(biāo)芯片參數(shù)組的參數(shù)適應(yīng)度值的適應(yīng)度分布調(diào)整參數(shù)交叉概率和參數(shù)變異概率； 根據(jù)調(diào)整后參數(shù)交叉概率和調(diào)整后參數(shù)變異概率對所述目標(biāo)芯片參數(shù)組中的寄存器參數(shù)分別進行寄存器參數(shù)交叉和寄存器參數(shù)變異，以輸出新的寄存器參數(shù)，并跳轉(zhuǎn)執(zhí)行所述將寄存器參數(shù)輸入至目標(biāo)芯片模塊的原型驗證環(huán)境的步驟，直至新的寄存器參數(shù)滿足參數(shù)調(diào)整條件為止，輸出當(dāng)前寄存器參數(shù)構(gòu)成的目標(biāo)芯片參數(shù)組至芯片配置接口； 根據(jù)調(diào)整后參數(shù)交叉概率對所述目標(biāo)芯片參數(shù)組中的寄存器參數(shù)進行寄存器參數(shù)交叉，以輸出新的寄存器參數(shù)，包括： 按照參數(shù)適應(yīng)度值對所述目標(biāo)芯片參數(shù)組進行組劃分，以得到第一目標(biāo)芯片參數(shù)組和第二目標(biāo)芯片參數(shù)組；其中，所述第一目標(biāo)芯片參數(shù)組為適應(yīng)度值排名滿足預(yù)設(shè)適應(yīng)度排名條件的目標(biāo)芯片參數(shù)組，所述第二目標(biāo)芯片參數(shù)組是除了所述第一目標(biāo)芯片參數(shù)組外的其他目標(biāo)芯片參數(shù)組； 利用多點交叉方式并基于所述調(diào)整后參數(shù)交叉概率對所述第一目標(biāo)芯片參數(shù)組中的寄存器參數(shù)中的部分寄存器參數(shù)進行交換處理，以輸出新的寄存器參數(shù)； 基于所述調(diào)整后參數(shù)交叉概率確定所述第二目標(biāo)芯片參數(shù)組中的寄存器參數(shù)中目標(biāo)寄存器參數(shù)位點，并利用單點交叉方式對位于所述目標(biāo)寄存器參數(shù)位點后的全部寄存器參數(shù)進行交換處理，以輸出新的寄存器參數(shù)。

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