杭州光研科技有限公司陳海龍獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰,真高效! 查專利查商標用IPTOP,全免費!專利年費監控用IP管家,真方便!
龍圖騰網獲悉杭州光研科技有限公司申請的專利用于晶圓輪廓檢測的圖像獲取方法及相關裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120182316B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510646991.9,技術領域涉及:G06T7/13;該發明授權用于晶圓輪廓檢測的圖像獲取方法及相關裝置是由陳海龍;郭曉忠設計研發完成,并于2025-05-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于晶圓輪廓檢測的圖像獲取方法及相關裝置在說明書摘要公布了:本申請提供了一種用于晶圓輪廓檢測的圖像獲取方法及相關裝置,涉及晶圓檢測技術領域。該方法包括:獲得在晶圓在朝向一個方向旋轉的過程中依次采集得到的多張初始圖像,圖像采集設備用于在晶圓的厚度方向針對晶圓進行圖像采集,多張初始圖像的第一待拼接圖像與多張初始圖像中除第一待拼接圖像之外的剩余圖像包括晶圓的相同實際區域;確定出除第一待拼接圖像之外的各張其他初始圖像中位于有效景深內的局部圖像作為第二待拼接圖像;通過基于各第二待拼接圖像及第一待拼接圖像進行拼接處理,得到用于晶圓輪廓檢測的目標圖像。如此,可緩解由于用于晶圓輪廓檢測的圖像中的模糊輪廓部分較多導致晶圓邊緣測量存在較大誤差的情況。
本發明授權用于晶圓輪廓檢測的圖像獲取方法及相關裝置在權利要求書中公布了:1.一種用于晶圓輪廓檢測的圖像獲取方法,其特征在于,所述方法包括: 獲得在晶圓在朝向一個方向旋轉的過程中依次采集得到的多張初始圖像,其中,圖像采集設備用于在所述晶圓的厚度方向針對所述晶圓進行圖像采集,所述多張初始圖像的第一待拼接圖像與所述多張初始圖像中除第一待拼接圖像之外的剩余圖像包括所述晶圓的相同實際區域; 確定出所述多張初始圖像中除所述第一待拼接圖像之外的各張其他初始圖像中位于有效景深內的局部圖像作為第二待拼接圖像; 通過基于各第二待拼接圖像及所述第一待拼接圖像進行拼接處理,得到用于晶圓輪廓檢測的目標圖像; 其中,所述方法還包括: 根據所述晶圓的半徑、所述晶圓在所述圖像采集設備的像方視野中的長度,計算得到在俯視角度下所述晶圓位于所述圖像采集設備與光源之間的弓形區域的弧線兩端點之間距離的一半距離,作為目標弓長; 根據所述目標弓長,確定出所述圖像采集設備采集到的晶圓圖像中的待拼接區域; 所述通過基于各第二待拼接圖像及所述第一待拼接圖像進行拼接處理,得到用于晶圓輪廓檢測的目標圖像,包括: 在所述第一待拼接圖像的待拼接區域內,將各第二待拼接圖像與所述第一待拼接圖像進行拼接處理,得到所述目標圖像。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人杭州光研科技有限公司,其通訊地址為:311200 浙江省杭州市蕭山區經濟技術開發區建設二路858號集成電路設計產業園B幢103室;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息,力求客觀、公正,但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解,僅供參考使用,不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。