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龍圖騰網獲悉武漢理工大學申請的專利一種微波復合介質基板及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117303936B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311193709.3，技術領域涉及：C04B38/06；該發明授權一種微波復合介質基板及其制備方法是由陳文;李新;周靜;沈杰;侯大軍;朱常青設計研發完成，并于2023-09-15向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種微波復合介質基板及其制備方法在說明書摘要公布了：本發明提出了一種微波復合介質基板及其制備方法，包括：將氨水、去離子水、乙醇以及十六烷基三甲基溴化銨混合均勻，將正硅酸四乙酯加入上述混合溶液中，攪拌反應，反應結束后，經離心、烘干得到固體產物；將上述固體產物經高溫煅燒處理，得到微米級的微?介孔二氧化硅球；將上述微米級的微?介孔二氧化硅球與聚四氟乙烯乳液混合，得到有機?無機共混物；將上述有機?無機共混物采用壓延混煉工藝壓延成型，得到復合材料預壓片；將上述復合材料預壓片經真空熱壓燒結處理，得到微波復合介質基板。通過形成微?介孔二氧化硅球，與聚四氟乙烯分子鏈形成“釘扎”物理相互作用，促使復合材料兼具較低的介電常數、介電損耗及熱膨脹系數。

本發明授權一種微波復合介質基板及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種微波復合介質基板的制備方法，其特征在于：具體包括以下步驟： S1、將氨水、去離子水、乙醇以及十六烷基三甲基溴化銨混合均勻，將正硅酸四乙酯加入上述混合溶液中，攪拌反應，反應結束后，經離心、烘干得到固體產物； S2、將上述固體產物經高溫煅燒處理，得到微米級的微-介孔二氧化硅球； S3、將上述微米級的微-介孔二氧化硅球與聚四氟乙烯乳液混合，得到有機-無機共混物； S4、將上述有機-無機共混物采用壓延混煉工藝壓延成型，得到復合材料預壓片； S5、將上述復合材料預壓片經真空熱壓燒結處理，得到微波復合介質基板； 所述正硅酸四乙酯、氨水、去離子水、乙醇以及十六烷基三甲基溴化銨的摩爾比為1：18～20：360～400：210～240：0.1～0.3； 所述正硅酸四乙酯中二氧化硅的含量≥28.4％，所述正硅酸四乙酯的滴加速率為0.5～2.0mlmin； 所述微米級的微-介孔二氧化硅球的介孔孔徑為2.5～3.5nm，介孔結構為具有定向排列的柱形孔型； 步驟S2中高溫煅燒的溫度為650～850℃，高溫煅燒時間為2～8h； 步驟S1中攪拌反應的條件為：機械攪拌速率為200～600rpm，反應溫度為0～20℃水浴反應； 所述微米級的微-介孔二氧化硅球的平均粒徑為0.9～2.1μm； 步驟S3中聚四氟乙烯乳液的加入量為50～70wt％，微米級的微-介孔二氧化硅球的加入量為10～45vol％； 所述復合材料預壓片的厚度為0.8～1.5mm； 步驟S5中空熱壓的壓強為5～30MPa，熱壓時間2～6h，熱壓溫度為365～395℃。

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