健芮智能科技(昆山)有限公司孫亞輝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉健芮智能科技(昆山)有限公司申請的專利多層平面型半導體組件自動化扣合焊接設備及其焊接工藝獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114850762B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210592251.8,技術領域涉及:B23P21/00;該發明授權多層平面型半導體組件自動化扣合焊接設備及其焊接工藝是由孫亞輝;王威;任輝;聶勇剛;李朋飛;談書文;劉建雄設計研發完成,并于2022-05-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本多層平面型半導體組件自動化扣合焊接設備及其焊接工藝在說明書摘要公布了:本發明公開了一種多層平面型半導體組件自動化扣合焊接設備及其焊接工藝,包括設置于機架上的進出料輸送線、視覺系統、機械手、自動焊接模組和翻轉取料機構,所述進出料輸送線包括兩用于輸送含晶體的下極板或上極板的進料線a和進料線e、兩用于輸送空的載具和焊接后產品的出料線b和出料線d和一共用的不合格品出料線c,進料線a和進料線e側端沿輸送方向均設置有視覺系統和機械手,機械手側端對接設置有若干組自動焊接模組,進出料輸送線輸送末端垂直于輸送方向設置有翻轉取料機構。通過上述方式,本發明能夠滿足不同產品不同規格的多層平面型半導體組件的進行自動化焊接,在無人值守狀態下提升了焊接精度、穩定了焊接質量、提高生產率等優點。
本發明授權多層平面型半導體組件自動化扣合焊接設備及其焊接工藝在權利要求書中公布了:1.一種多層平面型半導體組件自動化扣合焊接設備,其特征在于:包括設置于機架上的進出料輸送線、視覺系統、機械手、自動焊接模組和翻轉取料機構,所述進出料輸送線包括兩用于輸送含晶體的下極板或上極板的進料線a和進料線e、兩用于輸送空的載具的出料線b和用于輸送焊接后產品的出料線d和一共用的不合格品出料線c,進料線a和進料線e側端沿輸送方向均設置有視覺系統和機械手,機械手側端對接設置有若干組自動焊接模組,進出料輸送線輸送末端垂直于輸送方向設置有翻轉取料機構; 所述進出料輸送線采用輸送線,輸送線輸送帶有產品的載具,所述輸送線沿輸送方向間隔設置有用于檢測工位、預留工位和用于取料工位,各工位下方的輸送支架上安裝有可超過輸送面的頂升氣缸,檢測工位和預留工位上方的輸送支架上安裝有用于抵住載具的擋板; 所述機械手包括取料機械手、由取料機械手驅動移載的移載抓手、安裝于移載抓手一側的若干組用于抓取載具的載具夾具和安裝于移載抓手另一側用于吸附產品的吸附組件; 所述自動焊接模組包括焊接機架、安裝于所述焊接機架上的下微調機構、上微調機構和視覺機構,所述下微調機構上安裝有用于放置定位產品的定位夾緊夾具、用于焊接產品的加熱保溫機構、能夠頂起吸附產品的下吸附機構和能夠頂起冷卻的冷卻機構,所述下吸附機構和冷卻機構位于所述定位夾緊夾具上載具下方,所述加熱保溫機構的焊接加熱部位于定位夾緊夾具上載具下方,所述冷卻機構采用通冷卻水的冷卻頭,所述上微調機構上安裝有用于加壓的上吸附壓緊機構,所述上吸附壓緊機構包括由絲桿模組和旋轉電機驅動下移和旋轉的上吸附壓頭和用于檢測施加一定焊接保證壓力的壓力控制單元,所述下微調機構和上微調機構調節方向與水平方向互相垂直,所述視覺機構位于上吸附壓緊機構和下吸附機構之間,所述視覺機構采用雙面檢測相機; 所述翻轉取料機構包括單軸驅動模組、由單軸驅動模組驅動的移動架、豎直安裝于移動架上的伸展氣缸、由伸展氣缸驅動升降的轉臺氣缸、由轉臺氣缸驅動翻轉的翻轉架和安裝于翻轉架上下兩端的取料吸盤,安裝在單軸驅動模組側面的兩套過渡盤。
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