武漢華星光電半導體顯示技術有限公司田汝強獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉武漢華星光電半導體顯示技術有限公司申請的專利顯示面板及其封裝方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114530459B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210120928.8,技術領域涉及:H10D86/40;該發明授權顯示面板及其封裝方法是由田汝強設計研發完成,并于2022-02-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本顯示面板及其封裝方法在說明書摘要公布了:本申請實施例公開了一種顯示面板及其封裝方法,其中,顯示面板包括:襯底層、源漏層以及封裝層。源漏層設置于所述襯底層的頂面,所述源漏層包括同層設置的電極層以及多個結構層,多個所述結構層設置于所述電極層的一側,與所述電極層之間具有間隔,并沿第一方向間隔設置,所述第一方向為遠離所述電極層的方向;封裝層與所述電極層的頂面和側面、各所述結構層的頂面和側面以及所述襯底層的頂面貼合連接。本申請通過在源漏層增設用于增加封裝接觸面積的結構層,增加了單位寬度內源漏層與封裝層的接觸面積,保證了在更窄的寬度內封裝結構的可靠性,解決了現有技術中窄邊框的顯示面板封裝失效風險大的技術問題。
本發明授權顯示面板及其封裝方法在權利要求書中公布了:1.一種顯示面板,其特征在于,包括: 襯底層; 源漏層,設置于所述襯底層的頂面,所述源漏層包括同層設置的電極層以及多個結構層,多個所述結構層設置于所述電極層的一側,與所述電極層之間具有間隔,并沿第一方向間隔設置,所述第一方向為遠離所述電極層的方向; 封裝層,與所述電極層的頂面和側面、各所述結構層的頂面和側面以及所述襯底層的頂面貼合連接; 其中,所述結構層包括: 第一金屬層,設置于所述襯底層的頂面; 第二金屬層,設置于所述第一金屬層的頂面; 第三金屬層,設置于所述第二金屬層的頂面; 其中,所述第二金屬層的列寬小于所述第一金屬層的列寬,所述第三金屬層的列寬大于所述第二金屬層的列寬,以使所述結構層的側面形成至少一條溝槽。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人武漢華星光電半導體顯示技術有限公司,其通訊地址為:430079 湖北省武漢市東湖新技術開發區高新大道666號光谷生物創新園C5棟305室;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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