成都齊碳科技有限公司張喆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉成都齊碳科技有限公司申請的專利成膜支架、生物芯片、裝置、制備方法及其應用獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114460135B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210022647.9，技術領域涉及：G01N27/00；該發明授權成膜支架、生物芯片、裝置、制備方法及其應用是由張喆;夏曉翔;宋璐設計研發完成，并于2022-01-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本成膜支架、生物芯片、裝置、制備方法及其應用在說明書摘要公布了：本發明公開了一種成膜支架、生物芯片、裝置、制備方法及其應用，本發明提供的成膜支架包括絕緣基體和絕緣層，絕緣層設置于絕緣基體上，絕緣層包括第一絕緣層和第二絕緣層，絕緣基體、第一絕緣層和第二絕緣層依次疊設，第一絕緣層中設置有儲液腔，第二絕緣層中設置有與儲液腔連通的成膜腔，成膜腔和儲液腔朝向背離絕緣基體的方向開口，沿從絕緣基體至第二絕緣層的方向，成膜腔的開口尺寸逐漸增大。本發明提供的成膜支架制備的分子膜穩定性好。
本發明授權成膜支架、生物芯片、裝置、制備方法及其應用在權利要求書中公布了：1.一種成膜支架，用于形成分子膜，其特征在于，所述成膜支架包括： 絕緣基體；和 絕緣層，設置于所述絕緣基體上，所述絕緣層包括第一絕緣層和第二絕緣層，所述絕緣基體、所述第一絕緣層和所述第二絕緣層依次疊設，所述第一絕緣層中設置有儲液腔，所述第二絕緣層中設置有與所述儲液腔連通的成膜腔，所述成膜腔和所述儲液腔朝向背離所述絕緣基體的方向開口，沿從所述絕緣基體至所述第二絕緣層的方向，所述成膜腔的開口尺寸逐漸增大； 所述第二絕緣層的內表面構成所述成膜腔的成膜表面，所述第二絕緣層還包括自所述成膜表面凸出設置的支撐凸起。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人成都齊碳科技有限公司，其通訊地址為：610041 四川省成都市中國（四川）自由貿易試驗區成都高新區天府五街200號7棟A區2樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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