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龍圖騰網獲悉慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司申請的專利軟硬結合電路板及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115767953B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111038797.0，技術領域涉及：H05K3/46；該發明授權軟硬結合電路板及其制作方法是由莊詠智;周逕鈱;李雨倫設計研發完成，并于2021-09-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本軟硬結合電路板及其制作方法在說明書摘要公布了：本申請提出一種軟硬結合電路板的制作方法，包括以下步驟：提供覆蓋膜；在所述覆蓋膜上形成第一可剝膠層；在具有所述第一可剝膠層的所述覆蓋膜上形成第一介質層；在所述第一介質層上形成第一導電線路層，得到第一線路基板；通過激光定深切割的方式在所述第一線路基板中開設第一凹槽；在所述覆蓋膜上形成第二可剝膠層；在所述第一導電線路層上形成第二介質層；在所述第二介質層上形成第二導電線路層，到第二線路基板；以及通過激光定深切割的方式在所述第二線路基板中開設第二凹槽，從而得到所述軟硬結合電路板。本申請能夠減少開蓋后介質層的殘留。本申請還提供一種由所述方法制作的軟硬結合電路板。

本發明授權軟硬結合電路板及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種軟硬結合電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 提供覆蓋膜，所述覆蓋膜包括撓性區域以及與所述撓性區域連接的非撓性區域； 在所述覆蓋膜上形成第一可剝膠層，并使所述第一可剝膠層對應所述撓性區域； 在具有所述第一可剝膠層的所述覆蓋膜上形成第一介質層，并使所述第一介質層覆蓋所述第一可剝膠層； 在所述第一介質層上形成第一導電線路層，并使所述第一導電線路層對應所述非撓性區域，得到第一線路基板； 沿所述第一線路基板的厚度方向，通過激光定深切割的方式在所述第一線路基板中開設第一凹槽，以使所述第一凹槽貫穿所述第一介質層，且使所述第一凹槽的底部對應所述覆蓋膜，并使所述撓性區域暴露于所述第一凹槽； 在所述覆蓋膜上形成第二可剝膠層，并使所述第二可剝膠層位于所述第一凹槽中； 在所述第一導電線路層上形成第二介質層，并使所述第二介質層覆蓋所述第一介質層以及所述第二可剝膠層，其中，所述第二介質層的材質和所述第一介質層的材質相同； 在所述第二介質層上形成第二導電線路層，并使所述第二導電線路層對應所述非撓性區域，得到第二線路基板；以及 沿所述第二線路基板的厚度方向，通過激光定深切割的方式在所述第二線路基板中開設第二凹槽，以使所述第二凹槽貫穿所述第二介質層，且使所述第二凹槽與所述第一凹槽對應且連通，從而得到所述軟硬結合電路板。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司，其通訊地址為：223065 江蘇省淮安市淮安經濟技術開發區鵬鼎路8號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。