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龍圖騰網(wǎng)獲悉浙江奧首材料科技有限公司申請的專利一種用于晶圓減薄切割全流程的保護液及其制備方法與應用獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN120137137B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-08-19發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510615845.X，技術領域涉及：C08G18/66；該發(fā)明授權一種用于晶圓減薄切割全流程的保護液及其制備方法與應用是由褚雨露;侯軍;谷宏偉;馬超男;張楠設計研發(fā)完成，并于2025-05-14向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本一種用于晶圓減薄切割全流程的保護液及其制備方法與應用在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種用于晶圓減薄切割全流程的保護液及其制備方法與應用。所述保護液包含：固化劑、水溶性樹脂和去離子水；所述固化劑、水溶性樹脂和去離子水的質量份數(shù)比為5?10:10?50:40?100。其中，固化劑具有特殊結構，可使樹脂的附著力、耐水性以及鉛筆硬度全面提升，從而保證膜層在晶圓減薄至晶圓切割多個流程始終牢固附著在芯片表面，并且可以抵御碎屑濺射以及夾具引起的芯片損傷。含有該固化劑的保護液可從晶圓減薄工序開始即涂布于晶圓表面，直至刀片切割結束，保護液覆蓋的工序更多，對晶圓的保護更加全面。

本發(fā)明授權一種用于晶圓減薄切割全流程的保護液及其制備方法與應用在權利要求書中公布了：1.一種固化劑的制備方法，其特征在于，包括如下步驟： 步驟1：100-120℃，氮氣保護條件下，將聚乙二醇-聚賴氨酸和氨基類硅烷偶聯(lián)劑加入反應器，攪拌2-4h后，得到產(chǎn)物A； 步驟2：向反應器中加入三元醇和二元異氰酸酯，升溫至60-80℃，在氮氣保護條件下反應3-4小時后，加入步驟1制得的產(chǎn)物A，保持60-80℃溫度下繼續(xù)反應1-2小時，得到產(chǎn)物B； 步驟3：向產(chǎn)物B中加入咪唑類化合物，100℃反應2-3小時，得到固化劑； 所述氨基類硅烷偶聯(lián)劑為3-氨基丙基三乙氧基硅烷、（3-氨基丙基）三甲氧基硅烷中的任意一種； 所述三元醇為1,2,3-丙三醇、1,2,4-丁三醇、1,2,6-己三醇中的任意一種； 所述二元異氰酸酯為六亞甲基二異氰酸酯、1,3-二異苯氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、2,6-二異氰酸甲苯酯、對苯二異氰酸酯、間苯二甲基異氰酸酯、1,4-二異氰酸丁酯中的任意一種； 所述咪唑類化合物為咪唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-異丙基咪唑中的任意一種。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人浙江奧首材料科技有限公司，其通訊地址為：324012 浙江省衢州市柯城區(qū)杜鵑路36號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。