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龍圖騰網獲悉江西萬年芯微電子有限公司申請的專利一種半導體封裝框架的導向裝置及金屬屑排除方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114864464B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210578536.6，技術領域涉及：H01L21/677；該發明授權一種半導體封裝框架的導向裝置及金屬屑排除方法是由艾育林設計研發完成，并于2022-05-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體封裝框架的導向裝置及金屬屑排除方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體封裝框架的導向裝置及金屬屑排除方法，在框架運行方向上左右兩側鋪設左流道和右流道，所述左流道和右流道的上部分別設有U形槽，且左流道上部的U形槽和右流道上部的U形槽開口相對；所述左流道和右流道的下部分別設有開口朝上的收集槽；所述收集槽的內側邊上部與左流道或右流道的U形槽的開口下部銜接，所述收集槽位于左流道或右流道的一端設有用于與收集盒拼接的缺口，所述收集槽內底面朝收集盒一端向下傾斜且最低處高于收集盒內底面。本發明自動收集框架掉落的金屬屑，并且能避免框架步進的時候易滑出軌道，使得設備運行穩定，大大提高了生產效率、產品質量和設備利用效率；其結構簡單，穩定高效，制作成本低。

本發明授權一種半導體封裝框架的導向裝置及金屬屑排除方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝框架的導向裝置，其特征在于：包括鋪設在框架運行方向上左右兩側的左流道和右流道，所述左流道和右流道的上部分別設有沿框架運行方向上的U形槽，且左流道上部的U形槽和右流道上部的U形槽開口相對；所述左流道和右流道的下部分別設有開口朝上、沿框架運行方向上的收集槽；所述收集槽的內側邊上部與左流道或右流道的U形槽的開口下部銜接，所述收集槽位于左流道或右流道的一端設有用于與收集盒拼接的缺口，所述收集盒開口朝上且上端通過卡接槽與底部鏤空的收集槽卡接；所述收集盒沿框架運行方向上一端封閉，另一端與收集槽的槽口對接；所述收集槽內底面朝收集盒一端向下傾斜且最低處高于收集盒內底面； 所述左流道和右流道一端的U形槽、收集槽上設有框架導入U形槽的斜形導入口； 所述收集盒上部的卡接槽為燕尾槽。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江西萬年芯微電子有限公司，其通訊地址為：335500 江西省上饒市萬年縣高新技術產業區豐收工業園；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。