南亞科技股份有限公司丘世仰獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉南亞科技股份有限公司申請的專利晶粒接合結構、堆疊結構,以及晶粒接合結構的制作方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN116093051B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210482775.1,技術領域涉及:H01L23/488;該發明授權晶粒接合結構、堆疊結構,以及晶粒接合結構的制作方法是由丘世仰設計研發完成,并于2022-05-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶粒接合結構、堆疊結構,以及晶粒接合結構的制作方法在說明書摘要公布了:一種晶粒接合結構,包含第一晶粒與第二晶粒。第一晶粒包含第一密封環以及復數個第一金屬觸點,其中第一金屬觸點的側表面對齊第一密封環的第一側表面。第二晶粒包含第二密封環以及復數個第二金屬觸點,其中第二金屬觸點的側表面對齊第二密封環的側表面,其中第一金屬觸點分別直接接合于第二金屬觸點,且第一密封環直接接合于第二密封環。由于晶粒與晶粒之間可以通過包含銅的金屬觸點橫向且側邊對側邊地接合,接合的間距可以通過晶粒中的布局的設計被良好地控制。
本發明授權晶粒接合結構、堆疊結構,以及晶粒接合結構的制作方法在權利要求書中公布了:1.一種晶粒接合結構,其特征在于,包含: 第一晶粒,包含第一密封環以及復數個第一金屬觸點,其中該些第一金屬觸點中的第一群的復數個側表面對齊該第一密封環的第一側表面;以及 第二晶粒,包含第二密封環以及復數個第二金屬觸點,其中該些第二金屬觸點的復數個側表面對齊該第二密封環的側表面,其中該第一群的該些第一金屬觸點的該些側表面分別直接橫向接合于該些第二金屬觸點的該些側表面,且該第一密封環直接接合于該第二密封環。
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