株式會社電裝;豐田自動車株式會社;未來瞻科技株式會社長井彰平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社電裝;豐田自動車株式會社;未來瞻科技株式會社申請的專利半導體模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115116988B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210202203.3，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權半導體模塊是由長井彰平設計研發完成，并于2022-03-03向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體模塊在說明書摘要公布了：一種半導體模塊，包括襯底12、半導體元件21?26和散熱板31?36。所述襯底包括在電路板中。半導體元件設置在襯底內部的散熱板處。流體38密封在散熱板內。
本發明授權半導體模塊在權利要求書中公布了：1.一種半導體模塊，包括： 襯底，其包括在電路板中； 半導體元件，其被配置為設置在所述襯底內部；以及 散熱板，在所述散熱板處，所述半導體元件設置在所述襯底內部， 其中，流體被密封在所述散熱板內部， 其中，所述散熱板在所述散熱板的平面圖中具有各向異性熱導率， 其中，所述散熱板具有矩形外形， 其中，所述各向異性熱導率至少包括在所述散熱板的縱向方向上的第一熱導率和在所述散熱板的橫向方向上的第二熱導率， 其中所述第一熱導率大于所述第二熱導率，并且 其中，所述散熱板是熱管或蒸汽室中的一種。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社電裝;豐田自動車株式會社;未來瞻科技株式會社，其通訊地址為：日本愛知縣；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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