環球晶圓股份有限公司梁修啟獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉環球晶圓股份有限公司申請的專利晶圓處理設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115519686B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111661128.9,技術領域涉及:B28D5/02;該發明授權晶圓處理設備是由梁修啟設計研發完成,并于2021-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶圓處理設備在說明書摘要公布了:本發明提供一種晶圓處理設備,包括施壓組件、轉動機構、控制元件及熱源。施壓組件包括具有第一工作面的第一加壓頭和具有第二工作面的第二加壓頭。轉動機構與施壓組件連接。控制元件電性連接至轉動機構。熱源設置于施壓組件旁。晶圓處理設備可調整第一加壓頭的第一工作面及第二加壓頭的第二工作面與參考平面的夾角,以使修復晶圓幾何缺陷的效果佳。
本發明授權晶圓處理設備在權利要求書中公布了:1.一種晶圓處理設備,其特征在于,包括: 施壓組件,包括: 第一加壓頭,具有第一工作面; 第二加壓頭,具有第二工作面,其中所述第一加壓頭及所述第二加壓頭適于相互靠合,以將晶圓夾置于所述第一工作面與所述第二工作面之間,并沿施壓方向對所述晶圓施壓; 第一加壓軸,與所述第一加壓頭連接;以及 第二加壓軸,與所述第二加壓頭連接,其中所述第一加壓軸的軸向及所述第二加壓軸的軸向實質上平行于所述施壓方向,所述第一加壓軸于所述晶圓上的投影位置與所述第二加壓軸于所述晶圓上的投影位置錯開; 轉動機構,與所述施壓組件連接; 控制元件,適于令所述轉動機構帶動所述第一加壓頭及所述第二加壓頭轉動,以調整所述第一工作面及所述第二工作面與水平面的夾角,其中所述水平面的法線方向與所述施壓方向實質上平行;以及 熱源,適于加熱被夾置于所述第一工作面與所述第二工作面之間的所述晶圓。
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