上海微電子裝備(集團)股份有限公司趙仁潔獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉上海微電子裝備(集團)股份有限公司申請的專利因瓦合金的3D打印方法及光鏡安裝座獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN116197415B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111442702.1,技術領域涉及:B22F10/366;該發明授權因瓦合金的3D打印方法及光鏡安裝座是由趙仁潔;楊超設計研發完成,并于2021-11-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本因瓦合金的3D打印方法及光鏡安裝座在說明書摘要公布了:本發明涉及3D打印技術領域,尤其涉及一種因瓦合金的3D打印方法及光鏡安裝座。所述因瓦合金的3D打印方法適用于以鐵為基體、鎳含量范圍為30%~40%、粉末粒徑范圍為15μm~53μm的因瓦合金,所述因瓦合金的3D打印方法包括如下步驟:步驟a、將所需打印的目標產品劃分為主體部分和柔性部分;步驟b、分別設置主體部分的打印參數和柔性部分的打印參數,然后進行3D打印;步驟c、對3D打印的產品進行熱處理。該方法打印出的因瓦合金熱膨脹系數低且力學性能優異,采用上述參數打印的因瓦合金熱膨脹系數在0.3×10?6℃?1~1.0×10?6℃?120℃~100℃,拉伸強度在400MPa以上,彈性模量在150GPa以上,能夠滿足精密儀器的高精度需求。
本發明授權因瓦合金的3D打印方法及光鏡安裝座在權利要求書中公布了:1.一種因瓦合金的3D打印方法,其特征在于,所述因瓦合金的3D打印方法適用于以鐵為基體、鎳含量范圍為30%~40%、粉末粒徑范圍為15μm~53μm的因瓦合金,所述因瓦合金的3D打印方法包括如下步驟: 步驟a、將所需打印的目標產品劃分為主體部分和柔性部分; 步驟b、分別設置主體部分的打印參數和柔性部分的打印參數,然后進行3D打印; 步驟c、對3D打印的產品進行熱處理; 在步驟b中,所述主體部分的打印參數包括實心填充體參數Pinfill、支撐結構體參數Psupport、上表面結構參數Pupskin和下表面結構參數Pdownskin; 所述實心填充體參數Pinfill為:激光功率的范圍為200W~300W,掃描速率的范圍為500mms~1100mms,打印層厚的范圍為30μm~60μm,掃描間距的范圍為80μm~180μm; 所述支撐結構體參數Psupport為:激光功率的范圍為100W~150W,掃描速率的范圍為800mms~1200mms,打印層厚的范圍為30μm~60μm,掃描間距的范圍為80μm~180μm; 所述上表面結構參數Pupskin為:激光功率的范圍為100W~175W,掃描速率的范圍為400mms~800mms,打印層厚的范圍為30μm~60μm,掃描間距的范圍為80μm~180μm; 所述下表面結構參數Pdownskin為:激光功率的范圍為70W~150W,掃描速率的范圍為1000mms~1500mms,打印層厚的范圍為30μm~60μm,掃描間距的范圍為80μm~180μm; 所述柔性部分的打印參數為:激光功率小于150W,掃描速率大于或等于2100mms,打印層厚的范圍為30μm-60μm,掃描間距的范圍為120μm-300μm。
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