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龍圖騰網(wǎng)獲悉中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司申請的專利圖形檢測方法、設(shè)備和存儲介質(zhì)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115561970B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110753738.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G03F7/20；該發(fā)明授權(quán)圖形檢測方法、設(shè)備和存儲介質(zhì)是由白進(jìn)強;沈泫設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-07-02向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本圖形檢測方法、設(shè)備和存儲介質(zhì)在說明書摘要公布了：一種圖形檢測方法、設(shè)備和存儲介質(zhì)，所述方法基于待檢測的目標(biāo)物理晶圓圖形單元的測量結(jié)果，計算所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元的關(guān)鍵尺寸偏移參數(shù)值和SPLC參數(shù)值，并獲取計算得到的關(guān)鍵尺寸偏移參數(shù)值對應(yīng)的SPLC閾值，基于計算得到的SPLC參數(shù)值與所獲取的SPLC閾值之間的關(guān)系，確定所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元是否為缺陷圖形。由于在關(guān)鍵尺寸偏移參數(shù)值為定值時，計算得到的SPLC參數(shù)值與所獲取的SPLC閾值之間的關(guān)系，可以反映出所述目標(biāo)物理圖形單元對應(yīng)的模型誤差是否符合需求，進(jìn)而可以準(zhǔn)確地識別出所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元是否為缺陷圖形，故可以提高缺陷圖形檢測的精度。

本發(fā)明授權(quán)圖形檢測方法、設(shè)備和存儲介質(zhì)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種圖形檢測方法，其特征在于，包括： 提供檢測的目標(biāo)物理晶圓圖形單元； 對所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元進(jìn)行測量，獲取所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元的關(guān)鍵尺寸、長度和空間間距的測量值； 基于所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元的關(guān)鍵尺寸、長度和空間間距的測量值，計算所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元的關(guān)鍵尺寸偏移參數(shù)值和SPLC參數(shù)值； 獲取計算得到的關(guān)鍵尺寸偏移參數(shù)值對應(yīng)的SPLC閾值； 判斷計算得到的SPLC參數(shù)值與所獲取的SPLC閾值之間的關(guān)系是否滿足使所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元對應(yīng)的模型誤差符合需求； 當(dāng)確定計算得到的SPLC參數(shù)值與所獲取的SPLC閾值之間的關(guān)系滿足使所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元對應(yīng)的模型誤差符合需求時，確定所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元為非缺陷圖形； 當(dāng)確定計算得到的SPLC參數(shù)值與所獲取的SPLC閾值之間的關(guān)系非滿足使所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元對應(yīng)的模型誤差符合需求時，確定所述目標(biāo)物理晶圓圖形單元為缺陷圖形。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司，其通訊地址為：201203 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)張江路18號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。