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龍圖騰網(wǎng)獲悉通快激光與系統(tǒng)工程有限公司申請(qǐng)的專利激光切割方法和激光切割設(shè)備獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115551668B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202180034545.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B23K26/06；該發(fā)明授權(quán)激光切割方法和激光切割設(shè)備是由H·杜納斯雷;T·黑塞;O·克拉姆利希;J·澤巴赫;N·斯佩克設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-05-11向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本激光切割方法和激光切割設(shè)備在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種用于激光切割具有小于6mm的厚度16的工件14的方法，其中，將第一激光束18、第二激光束20和氣體射流指向所述工件14的入射表面24，其中，所述激光束18，20在所述工件14上至少部分地彼此疊加，其中，所述第一激光束18具有比所述第二激光束20小的焦點(diǎn)直徑，其中，所述第一激光束18的光束參數(shù)乘積為至多5mm*mrad，其中，所述第二激光束20占總激光功率的功率份額為小于20％，并且在所述工件14的入射表面24上形成具有被去除材料的切割邊緣的切割縫。本發(fā)明還涉及一種用于沿著切割線來激光切割板狀的工件14的激光切割設(shè)備10，所述激光切割設(shè)備包括：激光光源裝置28，用于將第一激光束18和第二激光束20在切割區(qū)26中疊加，其中，所述第一激光束18具有小于所述第二激光束20的焦點(diǎn)直徑54，其中，所述第一激光束18的光束參數(shù)乘積為至多5mm*mrad，并且所述第二激光束20占總激光功率的功率份額為小于20％；噴嘴27，用于將氣體射流指向切割區(qū)26；以及移動(dòng)裝置66，用于將所述切割區(qū)26沿著所述切割線相對(duì)于所述工件14移動(dòng)。

本發(fā)明授權(quán)激光切割方法和激光切割設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于激光切割具有小于6mm的厚度16的工件14的方法， 其中，將第一激光束18、第二激光束20和氣體射流22指向所述工件14的入射表面24， 其中，所述第一激光束和第二激光束在所述工件14上至少部分地彼此疊加， 其中，所述第一激光束18具有比所述第二激光束20小的焦點(diǎn)直徑， 其中，所述第一激光束18的光束參數(shù)乘積為至多5mm*mrad， 其中，所述第二激光束20占總激光功率的功率份額為小于20％，并且 其中，形成切割縫12，所述切割縫具有在所述工件14的入射表面24處被去除材料的切割邊緣58，所述切割邊緣58的半徑64為至多100μm。

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