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龍圖騰網獲悉沈陽芯源微電子設備股份有限公司申請的專利一種基板加熱組件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111900101B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201910371309.4，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種基板加熱組件是由孫元斌;谷德君設計研發完成，并于2019-05-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種基板加熱組件在說明書摘要公布了：本發明涉及集成電路芯片制造技術領域，公開一種基板加熱組件。該加熱組件包括加熱板、接線座和接線探針，其中加熱板的下表面設有若干出線孔；接線座設于加熱板的下方，接線座與加熱板之間具有間隙；接線探針彈性安裝于接線座內，接線探針的一端與加熱板的出線孔彈性抵接。本發明由于沒有電源線或傳感器線固定于加熱板背面，故拆裝非常方便；而接線探針與加熱板上出線孔的固定方式為通過彈性件的彈力緊密接觸，不存在斷線風險；在運輸過程中，可以將加熱板單獨包裝運輸，而不影響整體線路的裝配；同時，該固定方式避免了加熱板發生破碎的情況，有效保護了加熱板。

本發明授權一種基板加熱組件在權利要求書中公布了：1.一種基板加熱組件，其特征在于，包括： 加熱板（1），所述加熱板（1）下表面設有若干出線孔； 接線座（2），設于所述加熱板（1）下方，所述接線座（2）與所述加熱板（1）之間具有間隙； 接線探針（3），彈性安裝于所述接線座（2）內，所述接線探針（3）的一端與所述加熱板（1）的出線孔彈性抵接； 還包括支撐環（5），所述加熱板（1）固定于所述支撐環（5）的上端，所述支撐環（5）上設置有凹槽，所述凹槽內固定有隔熱環（6），所述隔熱環（6）的高度高于所述凹槽，且所述隔熱環（6）的上端與所述加熱板（1）的下表面相接觸，以使所述加熱板（1）與所述支撐環（5）之間形成間隙； 還包括固定于所述支撐環（5）上的進氣板（7）和出氣板（8），所述出氣板（8）位于所述加熱板（1）的下方，所述進氣板（7）位于所述出氣板（8）的下方，所述接線座（2）固定于所述出氣板（8）上； 所述進氣板（7）的上端開設有溝槽（71），用于引入冷卻氣體；所述出氣板（8）上設有出氣孔（81），用于排出冷卻氣體，所述溝槽（71）與所述出氣孔（81）連通； 還包括上蓋加熱件，所述支撐環（5）的周邊設有一圈直徑大于所述加熱板（1）的環狀凸起（51），所述環狀凸起（51）用于與所述上蓋加熱件相配合，以形成密封的加熱腔體； 所述加熱板（1）為陶瓷加熱板，所述加熱板（1）通過非金屬螺釘固定于所述支撐環（5）上。

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