通富微電子股份有限公司陶玉娟獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉通富微電子股份有限公司申請的專利扇出型封裝器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114530425B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111665579.X，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權扇出型封裝器件是由陶玉娟;姜艷設計研發完成，并于2021-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本扇出型封裝器件在說明書摘要公布了：本申請公開了一種扇出型封裝器件，該器件包括：第一芯片，包括相背設置的功能面和非功能面、以及位于所述功能面和所述非功能面之間的側面；多個阻擋件，圍設在所述第一芯片的側面外圍；膠層，覆蓋所述阻擋件和所述第一芯片的至少部分側面外圍；第一散熱片，至少部分位于所述非功能面一側，且所述非功能面和所述多個阻擋件在所述第一散熱片上的正投影位于所述第一散熱片內；通過上述器件，本申請能夠降低扇出型封裝器件中芯片翹曲的概率，并提高扇出型封裝器件的散熱性能。
本發明授權扇出型封裝器件在權利要求書中公布了：1.一種扇出型封裝器件，其特征在于，包括： 第一芯片，包括相背設置的功能面和非功能面、以及位于所述功能面和所述非功能面之間的側面； 多個阻擋件，圍設在所述第一芯片的側面外圍，所述多個阻擋件間隔設置； 膠層，覆蓋所述阻擋件和所述第一芯片的至少部分側面外圍，多個所述阻擋件用于限制所述膠層移動； 第一散熱片，至少部分位于所述非功能面一側，且所述非功能面和所述多個阻擋件在所述第一散熱片上的正投影位于所述第一散熱片內； 多個導電柱，位于所述第一散熱片設置有所述第一芯片一側，且圍設在所述多個阻擋件的外圍，且所述導電柱的高度大于所述阻擋件的高度； 第一電連接體，層疊設置于所述功能面一側； 所述第一散熱片包括底板以及自所述底板延伸的多個側板；其中，所述底板在所述第一電連接體上的正投影覆蓋所述第一芯片和所述阻擋件，所述側板穿設在所述阻擋件和所述導電柱之間的間隙并與所述第一電連接體固定，且所述導電柱與所述側板之間無接觸。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人通富微電子股份有限公司，其通訊地址為：226000 江蘇省南通市崇川路288號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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