長電科技(滁州)有限公司承龍獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉長電科技(滁州)有限公司申請的專利一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114141761B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111412559.1，技術領域涉及：H10D80/30；該發明授權一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法是由承龍;岳茜峰;王坤;呂磊;邱冬冬設計研發完成，并于2021-11-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法，屬于半導體封裝領域。本發明的封裝件包括基島、引腳和塑封料，基島上設有凸點和第一芯片，第一芯片和凸點分別通過條帶與引腳相連接，且條帶上方設有第二芯片。本發明的方法為對基材的上部進行半蝕刻形成引腳、第一基島和第二基島，且第一基島上形成有凸點；之后在基島表面涂覆感光阻焊劑；在第二基島上安裝第一芯片，并利用條帶將第一芯片和凸點分別與引腳進行相連接；之后在條帶上方安裝第二芯片；然后利用塑封料對基材的上部進行塑封。本發明克服了現有技術中芯片堆疊封裝所占空間大且芯片之間散熱不佳的不足，本發明減小了芯片堆疊所占空間，提高了空間利用率，并且提高了芯片之間的散熱效率。
本發明授權一種堆疊式芯片封裝件及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種堆疊式芯片封裝件，其特征在于：包括 基島，該基島包括第一基島和第二基島，第一基島上設有凸點，第二基島上設有第一芯片； 引腳，該引腳設置于基島的兩側，所述第一芯片和凸點分別通過條帶與引腳相連接，且所述條帶上方設有第二芯片； 塑封料，該塑封料用于包覆基島、引腳、第一芯片、第二芯片以及基島與引腳之間的空余區域； 條帶包括第一條帶和第二條帶，第一條帶的一端焊接于第一芯片的表面；第一條帶的另一端與基島一側的引腳鍵合連接，第二條帶的一端與凸點連接，第二條帶的另一端與基島另一側的引腳鍵合連接；所述第二基島的高度小于第一基島的高度，且所述第一芯片的高度與凸點的高度相同； 第二芯片位于基島的正上方，且第二芯片安裝于條帶的表面，第二芯片的壓區通過條帶與凸點導通。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人長電科技(滁州)有限公司，其通訊地址為：239000 安徽省滁州市經濟技術開發區城北工業園蘇州路以西、世紀大道以北；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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