買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉株式會(huì)社迪思科申請(qǐng)的專利器件的制造方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN113823594B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202110642440.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/78；該發(fā)明授權(quán)器件的制造方法是由服部奈緒;武田昇設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-06-09向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本器件的制造方法在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明提供器件的制造方法，能夠抑制從基板剝離時(shí)對(duì)光器件層造成損傷。器件的制造方法包含：帶粘貼步驟101，在光器件晶片的光器件層的正面上粘貼具有伸縮性的帶；分割起點(diǎn)形成步驟102，將聚光點(diǎn)定位于光器件層的內(nèi)部而照射對(duì)于光器件層具有透過(guò)性的波長(zhǎng)的激光束，從而形成分割起點(diǎn)；緩沖層破壞步驟103，從光器件晶片的外延基板的背面?zhèn)日丈鋵?duì)于外延基板具有透過(guò)性且對(duì)于緩沖層具有吸收性的波長(zhǎng)的激光束，從而將緩沖層破壞；剝離步驟104，將外延基板從光器件層剝離；以及分割步驟105，通過(guò)對(duì)帶施加外力而沿著分割起點(diǎn)將光器件層分割。

本發(fā)明授權(quán)器件的制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種器件的制造方法，將在外延基板的正面上隔著緩沖層而層疊有光器件層的光器件晶片的光器件層轉(zhuǎn)移到移設(shè)部件上而制造LED器件，其特征在于， 該器件的制造方法包含如下的步驟： 帶粘貼步驟，在該光器件晶片的光器件層的正面上粘貼具有伸縮性的帶； 分割起點(diǎn)形成步驟，在該帶粘貼步驟之前或之后，將聚光點(diǎn)定位于該光器件層的內(nèi)部而照射對(duì)于該光器件層具有透過(guò)性的波長(zhǎng)的激光束從而形成分割起點(diǎn)； 緩沖層破壞步驟，在該帶粘貼步驟和該分割起點(diǎn)形成步驟之后，從該光器件晶片的外延基板的背面?zhèn)日丈鋵?duì)于該外延基板具有透過(guò)性且對(duì)于緩沖層具有吸收性的波長(zhǎng)的激光束，將該緩沖層破壞； 剝離步驟，在該緩沖層破壞步驟之后，將該外延基板從該光器件層剝離；以及 分割步驟，在該剝離步驟之后，對(duì)該帶施加外力從而沿著分割起點(diǎn)將該光器件層分割。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人株式會(huì)社迪思科，其通訊地址為：日本東京都；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。