日月光半導體制造股份有限公司呂文隆獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利半導體結構及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113013112B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110192239.3，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體結構及其制造方法是由呂文隆設計研發完成，并于2021-02-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體結構及其制造方法在說明書摘要公布了：本公開提供的半導體結構及其制造方法，先在線路基板上形成電連接件，再以轉印方式在重布線層上的承印層定義出導通孔的預定位置，并在此預定位置上重新配置電連接層，將包含電連接件的線路基板與包含電連接層的重布線層進行接合，電連接層通過回流焊與電連接件進行電性連接。通過準確地定義出重布線層與線路基板之間的電性接點處，實現重布線層與線路基板的電性連接。
本發明授權半導體結構及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體結構，包括： 重布線層； 絕緣連接層，設于所述重布線層上，所述絕緣連接層設有導通孔，所述導通孔上設有電連接層； 線路基板，設于所述絕緣連接層上，所述線路基板包括線路層、電子組件、第一電連接件、第二電連接件，所述電子組件設于所述第一電連接件上，所述線路層設于所述第二電連接件上，所述線路層設于所述電子組件上； 所述線路基板嵌設于粘合層，所述粘合層嵌設于所述絕緣連接層，所述第一電連接件與所述電連接層電連接，所述第二電連接件與所述電連接層電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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