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龍圖騰網(wǎng)獲悉矽磐微電子(重慶)有限公司申請(qǐng)的專利轉(zhuǎn)膜治具及芯片貼片方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114823456B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-22發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202110071210.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/683；該發(fā)明授權(quán)轉(zhuǎn)膜治具及芯片貼片方法是由譚富耀;謝雷;王鑫璐設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-01-19向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本轉(zhuǎn)膜治具及芯片貼片方法在說(shuō)明書摘要公布了：本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N轉(zhuǎn)膜治具及芯片貼片方法。本申請(qǐng)中，芯片貼片方法包括：獲取待貼裝的芯片，芯片位于第一載膜上，且芯片的背面面向第一載膜；采用轉(zhuǎn)膜治具將芯片從第一載膜轉(zhuǎn)移至第二載膜，芯片的正面面向第二載膜；從第二載膜上拾取芯片，并將芯片貼裝到載板上。本申請(qǐng)實(shí)施例中，可以有效去除掉芯片背面殘?jiān)瑴p少后工序再布線的缺陷，避免芯片背面殘?jiān)涞捷d板上影響再布線良率。

本發(fā)明授權(quán)轉(zhuǎn)膜治具及芯片貼片方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片貼片方法，其特征在于，包括： 獲取待貼裝的芯片，所述芯片位于第一載膜上，且所述芯片的背面面向所述第一載膜； 采用轉(zhuǎn)膜治具將所述芯片從所述第一載膜轉(zhuǎn)移至第二載膜，所述芯片的正面面向所述第二載膜； 從所述第二載膜上拾取所述芯片，并將所述芯片貼裝到載板上； 獲取待貼裝的芯片，包括： 將所述第一載膜固定在第一晶圓環(huán)上； 將晶圓固定于所述第一載膜上，所述晶圓包括N個(gè)所述芯片，N為大于2的整數(shù)； 對(duì)所述晶圓進(jìn)行切割，使相鄰兩個(gè)所述芯片之間存在間隙； 消除所述芯片與所述第一載膜之間的固定關(guān)系，得到第一中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)，所述第一中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)包括所述第一晶圓環(huán)、所述第一載膜以及待貼裝的芯片； 采用轉(zhuǎn)膜治具將所述芯片從所述第一載膜轉(zhuǎn)移至所述第二載膜，包括： 采用所述轉(zhuǎn)膜治具將所述第二載膜固定在所述芯片的正面，得到第二中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)；所述第二中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)包括所述第二載膜與所述芯片； 翻轉(zhuǎn)所述第二中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)，將所述芯片從所述第一載膜轉(zhuǎn)移至所述第二載膜； 所述轉(zhuǎn)膜治具包括基座與蓋子；所述蓋子與所述基座活動(dòng)連接； 所述基座包括底座、第一支架、第二支架、凸臺(tái)與固定結(jié)構(gòu)；所述第一支架與所述第二支架分別位于所述底座兩側(cè)，所述凸臺(tái)與所述固定結(jié)構(gòu)位于所述底座上，所述固定結(jié)構(gòu)圍繞所述凸臺(tái)設(shè)置，所述固定結(jié)構(gòu)用于固定第一晶圓環(huán)，所述凸臺(tái)的高度大于所述固定結(jié)構(gòu)的高度，所述第一晶圓環(huán)用于固定所述第一載膜；所述凸臺(tái)用于放置所述芯片；所述固定結(jié)構(gòu)上包括刻度標(biāo)識(shí)； 所述蓋子包括第一端、第二端、卡槽、滾輪與軌道，所述第一端與所述第二端相對(duì)，所述第一端與所述第一支架活動(dòng)連接，所述軌道位于所述第一端與所述第二端之間，所述滾輪與所述軌道相匹配，所述滾輪可沿所述軌道滾動(dòng)，所述卡槽位于所述滾輪下，所述卡槽用于固定第二晶圓環(huán)，所述第二晶圓環(huán)用于固定所述第二載膜； 采用所述轉(zhuǎn)膜治具將所述第二載膜固定在所述芯片的正面，得到第二中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)，包括： 根據(jù)所述芯片的方向與所述晶圓的方向之間的相對(duì)關(guān)系以及所述芯片在所述載板上的方向，確定所述晶圓在所述凸臺(tái)上的方向； 根據(jù)所述晶圓在所述凸臺(tái)上的方向、所述晶圓的第一方向標(biāo)識(shí)以及所述刻度標(biāo)識(shí)，將所述第一中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)固定在所述基座上，其中，所述第一晶圓環(huán)固定在所述固定結(jié)構(gòu)上，所述第一載膜位于所述凸臺(tái)上，所述芯片位于所述第一載膜遠(yuǎn)離所述凸臺(tái)的一側(cè)； 將所述第二載膜固定在所述第二晶圓環(huán)上，得到第三中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)； 將所述第三中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)固定在所述蓋子中，其中，所述第二晶圓環(huán)固定在所述卡槽中； 下壓所述蓋子，使所述蓋子的第二端位于所述第二支架上，所述第二載膜位于所述芯片遠(yuǎn)離所述凸臺(tái)的一側(cè)； 控制所述滾輪沿所述軌道滾動(dòng)，使所述第二載膜固定在所述芯片的正面，得到所述第二中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)； 翻轉(zhuǎn)所述第二中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)，將所述芯片從所述第一載膜轉(zhuǎn)移至所述第二載膜，包括： 抬起所述蓋子，并將所述蓋子進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，以翻轉(zhuǎn)所述第二中間過(guò)渡結(jié)構(gòu)，將所述芯片與所述第一載膜分離，將所述芯片從所述第一載膜轉(zhuǎn)移至所述第二載膜。

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