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龍圖騰網獲悉長鑫存儲技術有限公司申請的專利芯片產品的對比方法、建模方法、裝置及存儲介質獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114254584B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011010056.7，技術領域涉及：G06F30/398；該發明授權芯片產品的對比方法、建模方法、裝置及存儲介質是由張杰妹;申隔華設計研發完成，并于2020-09-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片產品的對比方法、建模方法、裝置及存儲介質在說明書摘要公布了：本申請提供一種芯片產品的對比方法、建模方法、裝置及存儲介質，該方法中，通過預先基于芯片產品的切片序列利用神經網絡對芯片產品進行建模得到三維立體模型，在進行芯片產品對比時，響應于用戶的操作獲取對比特征，針對每個芯片產品，從其對應的三維立體模型中獲取出對比特征對應的對比結果，然后顯示每個芯片產品對應的對比結果。并不需要人工通過多個電子檔文件進行圖片比較，也不需要人工處理大量信息，提高芯片產品的對比效率以及準確性。

本發明授權芯片產品的對比方法、建模方法、裝置及存儲介質在權利要求書中公布了：1.一種芯片產品的對比方法，其特征在于， 包括： 在獲取到對至少兩個芯片產品進行對比任務時，響應于用戶的操作獲取對比特征； 針對每個芯片產品，從所述芯片產品對應的三維立體模型中獲取出與所述對比特征對應的對比結果；其中，每個芯片產品對應的三維立體模型是根據所述芯片產品的切片序列，利用神經網絡進行重組構建的三維模型； 顯示每個芯片產品對應的對比結果； 其中，所述對比特征包括需要對比的芯片產品的三維位置坐標，所述針對每個芯片產品，從所述芯片產品對應的三維立體模型中獲取出與所述對比特征對應的對比結果，包括： 針對每個芯片產品，根據所述三維位置坐標，在所述芯片產品對應的三維立體模型中定位出二維平面位置； 從所述芯片產品對應的切片序列中，獲取所述二維平面位置對應的切片圖像； 從存儲的所述芯片產品的參數中獲取所述三維位置坐標處的參數信息； 其中，所述對比結果包括所述切片圖像和所述參數信息； 所述根據所述三維位置坐標，在所述芯片產品對應的三維立體模型中定位出二維平面位置，包括： 采用神經網絡立體視覺定位法，在所述芯片產品對應的三維立體模型中定位出所述三維位置坐標對應的二維平面位置。

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