北京遙測技術研究所;航天長征火箭技術有限公司;北京航天金泰星測技術有限公司周利蘋獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京遙測技術研究所;航天長征火箭技術有限公司;北京航天金泰星測技術有限公司申請的專利一種基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN111900533B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010621494.0,技術領域涉及:H01Q1/38;該發明授權一種基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線是由周利蘋;朱明;劉昊;許戎戎;孫兆陽設計研發完成,并于2020-06-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線在說明書摘要公布了:本發明公開了一種基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,包括:方錐漸變喇叭、空氣波導、微波PCB上層芯板、半固化片PP、微波PCB下層芯板和金屬化過孔;微波PCB上層芯板、半固化片PP、微波PCB下層芯板和金屬化過孔依次層疊、壓合后形成一微波多層PCB板;方錐漸變喇叭與空氣波導連接后,通過螺釘固定在微波多層PCB板的上面表,構成毫米波頻段帶狀線探針天線。本發明具有相對帶寬大、插損低、駐波小、天線增益大小可調控的優點,且結構簡單緊湊、成本低,方便與毫米波芯片集成在微波PCB板上。
本發明授權一種基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線在權利要求書中公布了:1.一種基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,包括:方錐漸變喇叭1、空氣波導2、微波PCB上層芯板3、半固化片PP4、微波PCB下層芯板5和金屬化過孔6; 微波PCB上層芯板3、半固化片PP4、微波PCB下層芯板5和金屬化過孔6依次層疊、壓合后形成一微波多層PCB板; 方錐漸變喇叭1與空氣波導2連接后,通過螺釘10固定在微波多層PCB板的上面表,構成毫米波頻段帶狀線探針天線; 上層芯板3、半固化片PP4和下層芯板5上預留有與金屬化過孔6形狀相匹配的通孔;金屬化過孔6通過所述通孔、垂直貫穿上層芯板3、半固化片PP4和下層芯板5,形成一個由半固化片介質和芯板介質圍成的方形介質波導; 微波PCB上層芯板3與半固化片PP4構成一帶狀線傳輸結構,微波PCB上層芯板3下表面的50歐姆帶狀線漸變成一帶狀線漸變探針7;其中,毫米波電磁場能量通過帶狀線漸變探針7過渡到由微波多層PCB板形成的方形介質波導中,再將能量饋入到空氣波導2和漸變方錐喇叭1,最后經過漸變方錐喇叭1將磁場能量輻射出去; 微波PCB上層芯板3、微波PCB下層芯板5的介電常數與半固化片PP4的介電常數保持一致,以保證方形介質波導中介質均勻; 半固化片PP4和微波PCB下層芯板5的厚度滿足如下要求:微波PCB下層芯板5的下層金屬層作為方形介質波導的短路面,短路面與帶狀線漸變探針7的垂直距離為:四分之一毫米波在方形介質波導中的波長; 微波多層PCB板的上、下表面分別粘帖一SMT芯片Ⅰ8和一SMT芯片Ⅱ9,以實現毫米波頻段帶狀線探針天線與電路設計的集成; 方形介質波導的長邊長度、短邊長度和高度滿足所在頻段的標準波導要求,以實現天線阻抗匹配;帶狀線漸變探針7延伸到方形介質波導的正中心;帶狀線漸變探針7中間有一過渡段71,過渡段71的寬度小于帶狀線漸變探針7的最大寬度,實現天線的中心頻率的微調; 該基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線的工作原理如下: 毫米波能量通過帶狀線漸變探針7,過渡到方形介質波導,毫米波電磁場由帶狀線的TEM傳輸模式轉變為方形介質波導中的TE10傳輸模式,由金屬化過孔6垂直貫穿上層芯板3、半固化片PP4和下層芯板5形成的方形介質波導保證了電磁波不會產生主模以外的高次模式; 方形介質波導中的能量通過微波PCB上層芯板3上表面的介質波導開口垂直向上饋入到空氣波導2中,方形介質波導的長短邊尺寸設置為小于空氣波導2的長短邊尺寸,以保證電磁場由方形介質波導饋入到空氣波導2中的阻抗匹配; 電磁能量由空氣波導2經過漸變開口的方錐漸變喇叭1傳輸到空氣中;其中,空氣波導2漸變過程中的長邊保持不變,短邊漸變到與長邊等長,使得方錐漸變喇叭1H面方向圖和E面方向圖相同; 方錐漸變喇叭1與空氣波導2連接后,通過螺釘10固定在微波PCB上層芯板3的上表面,以保證方形介質波導中的毫米波能量能完全饋入到空氣波導2中; 空氣波導2為一矩形波導;其中,空氣波導2的長邊長度大于方形介質波導的長邊長度,空氣波導2的短邊長度大于方形介質波導的短邊長度; 方形漸變喇叭1的下底面與空氣波導2重合,方形漸變喇叭1從空氣波導2向上漸變的過程中,長邊長度保持不變,短邊漸變到與長邊等長。
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