蘇州元腦智能科技有限公司高國輝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州元腦智能科技有限公司申請的專利一種板卡的制備方法及板卡和應用獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120417256B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510897883.9，技術領域涉及：H05K3/34；該發明授權一種板卡的制備方法及板卡和應用是由高國輝設計研發完成，并于2025-06-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種板卡的制備方法及板卡和應用在說明書摘要公布了：本申請公開了一種板卡的制備方法及板卡和應用，涉及板卡加工技術領域，包括使用回流焊接將印刷線路板、錫片以及銅排焊接，可以有效提升焊料填充的均勻性，抑制熔融焊料流動過程中的氣體殘留，有效降低板卡的空洞率，有效提高電流導通截面積，以較低的成本提升VR遠端轉換效率，降低Rpath。
本發明授權一種板卡的制備方法及板卡和應用在權利要求書中公布了：1.一種板卡的制備方法，其特征在于，包括： 在銅基材的一個表面進行鍍錫處理，得到包括錫層的第一中間銅排； 對第一中間銅排進行老化處理，得到包括錫-銅復合層以及銅層的第二中間銅排； 在銅基材的另一個表面設置絕緣層，形成層疊方向上包括錫層、錫-銅復合層、銅層以及絕緣層的銅排； 將所述銅排與錫片層疊設置后，采用硬質托盤包裝，所述錫層靠近所述錫片設置； 使用貼合件將硬質托盤包裝后的銅排以及錫片貼合于印刷線路板的表面，所述錫片靠近所述印刷線路板設置； 進行一次回流焊接，得到所述板卡； 其中，所述錫層的厚度為3-5μm； 所述錫-銅復合層的厚度為1.5-2μm； 所述絕緣層的介電強度≥200Vμm； 所述絕緣層的導熱系數為1-1.5Wm·K； 所述銅層的導電率≥58MSm； 所述銅層的屈服強度≥240MPa。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州元腦智能科技有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市吳中經濟開發區綜保區經一路1號8幢；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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