中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司張婷獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司申請的專利半導體結構及其形成方法獲國家發(fā)明授權專利權,本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予,授權公告號為:CN115692414B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉:該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為:202110851183.8,技術領域涉及:H10D84/83;該發(fā)明授權半導體結構及其形成方法是由張婷;張文設計研發(fā)完成,并于2021-07-27向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本半導體結構及其形成方法在說明書摘要公布了:一種半導體的結構及其形成方法,方法包括:在襯底的頂部形成初始隔離層;在初始隔離層露出的第一鰭部和第一溝道鰭部的側壁形成保護層;去除部分厚度的初始隔離層,露出第一鰭部的部分側壁,剩余的初始隔離層作為第一隔離層;將第一隔離層和保護層露出的第一鰭部轉化為第二鰭部,在第二器件區(qū)中,位于第二鰭部頂部的剩余第一鰭部作為第二溝道鰭部;在第一器件區(qū)的第一隔離層的頂部形成第二隔離層,第二隔離層和第一隔離層構成隔離層;去除保護層;去除第二器件區(qū)中的第二鰭部和第一器件區(qū)的第一鰭部;在隔離層的頂部形成橫跨第一溝道鰭部和第二溝道鰭部的柵極結構。滿足第一型晶體管和第二型晶體管對載流子遷移率的要求,提高半導體結構的性能。
本發(fā)明授權半導體結構及其形成方法在權利要求書中公布了:1.一種半導體結構,其特征在于,包括: 襯底,所述襯底包括用于形成第一型晶體管的第一器件區(qū)和用于形成第二型晶體管的第二器件區(qū); 第一鰭部,凸立于所述襯底的頂部,所述第一器件區(qū)的第一鰭部頂部低于所述第二器件區(qū)的第一鰭部頂部; 第二鰭部,位于所述第一器件區(qū)的所述第一鰭部的頂部,所述第二鰭部的頂部與位于所述第二器件區(qū)中的所述第一鰭部的頂部相齊平,且所述第二鰭部和第一鰭部的材料不同; 隔離層,位于所述第一鰭部和第二鰭部露出的所述襯底上,所述隔離層覆蓋所述第一鰭部和第二鰭部的側壁; 第一溝道鰭部,位于所述第一器件區(qū)的第二鰭部的頂部,且在縱向上與所述第二鰭部間隔設置; 第二溝道鰭部,位于所述第二器件區(qū)的第一鰭部的頂部,且在縱向上與所述第一鰭部間隔設置,所述第二溝道鰭部和第一溝道鰭部的材料不同; 柵極結構,位于所述隔離層的頂部且橫跨所述第一溝道鰭部和第二溝道鰭部,所述柵極結構包括柵介質(zhì)層和覆蓋所述柵介質(zhì)層的柵電極層,其中,在所述第一器件區(qū)中,所述柵介質(zhì)層環(huán)繞覆蓋所述第一溝道鰭部的部分頂部、部分側壁和部分底部,在所述第二器件區(qū)中,所述柵介質(zhì)層環(huán)繞覆蓋所述第二溝道鰭部的部分頂部、部分側壁和部分底部。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢嗳?a target="_blank" rel="noopener noreferrer nofollow" href="https://iptop.www.gztjhr.cn/list?keyword=%E4%B8%AD%E8%8A%AF%E5%9B%BD%E9%99%85%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E5%88%B6%E9%80%A0%28%E4%B8%8A%E6%B5%B7%29%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8%3B%E4%B8%AD%E8%8A%AF%E5%9B%BD%E9%99%85%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E5%88%B6%E9%80%A0%28%E5%8C%97%E4%BA%AC%29%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8&temp=1">中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,其通訊地址為:201203 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)張江路18號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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