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龍圖騰網獲悉南茂科技股份有限公司申請的專利半導體封裝結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114725029B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110201681.8，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權半導體封裝結構及其制作方法是由周世文設計研發完成，并于2021-02-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝結構及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種半導體封裝結構及其制作方法。半導體封裝結構包括導線架、芯片、封裝膠體以及導電材料層。導線架包括承載座及環繞承載座的多個引腳。各引腳具有相對的頂面與第一底面、內側端及外側端。各引腳于第一底面的周圍形成凹穴，且凹穴具有弧狀凹穴表面。外側端以平面側壁與弧狀凹穴表面的一側連接頂面與第一底面。芯片配置于承載座上且電性連接引腳。封裝膠體覆蓋導線架及芯片，且其下表面暴露出并切齊于各引腳的第一底面。導電材料層配置于各引腳的第一底面與弧狀凹穴表面。封裝膠體的側表面切齊于各引腳的平面側壁且暴露出外側端的弧狀凹穴表面的該側上的導電材料層。本發明的半導體封裝結構，其引腳具有較佳的接著強度。

本發明授權半導體封裝結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括： 導線架，包括承載座及環繞所述承載座的多個引腳，所述多個引腳中的每一個具有彼此相對的頂面與第一底面、內側端以及外側端，其中所述內側端面向所述承載座，所述多個引腳中的每一個于所述第一底面的周圍形成凹穴，且所述凹穴具有弧狀凹穴表面，所述外側端以平面側壁與所述弧狀凹穴表面的一側連接所述頂面與所述第一底面； 芯片，配置于所述承載座上，并電性連接所述多個引腳； 封裝膠體，覆蓋所述導線架及所述芯片，所述封裝膠體具有下表面與側表面，其中所述下表面暴露出且切齊于所述多個引腳中的每一個的所述第一底面，且所述封裝膠體隔開所述多個引腳中的每一個的所述凹穴；以及 導電材料層，配置于所述多個引腳中的每一個的所述第一底面與所述弧狀凹穴表面上，其中所述封裝膠體的所述側表面切齊于所述多個引腳中的每一個的所述平面側壁且暴露出所述外側端的所述弧狀凹穴表面的所述一側上的所述導電材料層，其中所述多個引腳中的每一個的所述內側端于所述第一底面處具有凹陷，且所述封裝膠體填滿所述凹陷，所述內側端以第一側壁、第二底面與覆蓋有所述導電材料層的所述弧狀凹穴表面的另一側連接所述頂面與所述第一底面。

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