松山湖材料實驗室劉科海獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉松山湖材料實驗室申請的專利一種射頻同軸電纜及其生產方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112750569B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011645372.1，技術領域涉及：H01B11/18；該發明授權一種射頻同軸電纜及其生產方法是由劉科海;張志強;寇金宗;丁志強;陳益;王恩哥設計研發完成，并于2020-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種射頻同軸電纜及其生產方法在說明書摘要公布了：本專利申請提出一種射頻同軸電纜及其生產方法，屬于通信材料領域。射頻同軸電纜包括內層導體、絕緣結構層、外層導體、屏蔽結構層和護套結構層。其中，內層導體的材質為銅板材，銅板材包括沿銅板材的厚度方向層疊設置的多個晶面指數相同的無晶界的銅結構層，銅板材的厚度方向與內層導體的軸向垂直；絕緣結構層套設于內層導體外；外層導體套設于絕緣結構層外；屏蔽結構層套設于外層導體外；護套結構層套設于屏蔽結構層外。射頻同軸電纜的生產方法包括：采用銅板材成型得到的銅線作為內層導體，將內層導體、絕緣結構層、外層導體、屏蔽結構層以及護套結構層依次套設形成射頻同軸電纜。在保證內層導體有較低損耗的同時，能有效降低內層導體的成本。
本發明授權一種射頻同軸電纜及其生產方法在權利要求書中公布了：1.一種射頻同軸電纜，其特征在于，包括： 內層導體，材質為銅板材，所述銅板材包括沿所述銅板材的厚度方向層疊設置的多個無晶界的銅結構層，每個所述無晶界的銅結構層的晶面指數均相同，所述銅板材的厚度方向與所述內層導體的軸向垂直；所述銅板材還包括多個電鍍的銅結構層；在所述銅板材的厚度方向上，每個所述無晶界的銅結構層的兩側均具有至少一個所述電鍍的銅結構層，所述電鍍的銅結構層的材質為退火電鍍銅；每個所述無晶界的銅結構層的晶面指數為Cu111、Cu110、Cu211和Cu100中的一種； 絕緣結構層，套設于所述內層導體外； 外層導體，套設于所述絕緣結構層外； 屏蔽結構層，套設于所述外層導體外；以及 護套結構層，套設于所述屏蔽結構層外。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人松山湖材料實驗室，其通訊地址為：523000 廣東省東莞市松山湖大學創新城A1棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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