住友大阪水泥股份有限公司三浦幸夫獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉住友大阪水泥股份有限公司申請的專利陶瓷接合體、靜電卡盤裝置及陶瓷接合體的制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114787983B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202080084910.6，技術領域涉及：H01L21/683；該發(fā)明授權(quán)陶瓷接合體、靜電卡盤裝置及陶瓷接合體的制造方法是由三浦幸夫;日高宣浩;有川純;釘本弘訓設計研發(fā)完成，并于2020-12-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本陶瓷接合體、靜電卡盤裝置及陶瓷接合體的制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明的陶瓷接合體1具備：一對陶瓷板2、3，包含導電性物質(zhì)；以及導電層4及絕緣層5，介于所述一對陶瓷板2、3之間，一對陶瓷板2、3與絕緣層5的界面處的氣孔率為4％以下，構(gòu)成絕緣層5的絕緣性物質(zhì)的平均一次粒徑與構(gòu)成陶瓷板2、3的絕緣性物質(zhì)的平均一次粒徑之比大于1。
本發(fā)明授權(quán)陶瓷接合體、靜電卡盤裝置及陶瓷接合體的制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種陶瓷接合體，其具備： 一對陶瓷板，包含導電性物質(zhì)；以及 導電層及絕緣層，介于所述一對陶瓷板之間， 所述一對陶瓷板與所述絕緣層的界面處的氣孔率為4％以下, 構(gòu)成所述絕緣層的絕緣性物質(zhì)的平均一次粒徑與構(gòu)成所述陶瓷板的絕緣性物質(zhì)的平均一次粒徑之比大于1。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人住友大阪水泥股份有限公司，其通訊地址為：日本國東京都；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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