三星電子株式會社李章雨獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112331645B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010756040.4，技術領域涉及：H10D80/30；該發明授權半導體封裝裝置是由李章雨;沈鐘輔;金知晃;孔永哲;金永培;金泰煥;馬亨樂設計研發完成，并于2020-07-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝裝置在說明書摘要公布了：一種半導體封裝裝置，可以包括第一封裝襯底、位于第一封裝襯底上的第一半導體芯片、位于第一半導體芯片上的插件、位于插件上的翹曲防止構件、位于插件和第一封裝襯底上的模制構件以及位于模制構件上的第二封裝襯底。模制構件的頂表面的至少一部分可以與第二封裝襯底的底表面間隔開。
本發明授權半導體封裝裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝裝置，包括： 第一封裝襯底； 第一半導體芯片，其位于所述第一封裝襯底上； 插件，其位于所述第一半導體芯片上； 翹曲防止構件，其位于所述插件上； 模制構件，其位于所述插件和所述第一封裝襯底上；以及 第二封裝襯底，其位于所述模制構件上， 其中，所述模制構件的頂表面的至少一部分與所述第二封裝襯底的底表面間隔開，并且 其中，相對于作為基線水平高度的所述第一封裝襯底的頂表面，所述翹曲防止構件的頂表面的水平高度等于或高于所述模制構件的頂表面的水平高度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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