迪睿合電子材料有限公司久村達雄獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉迪睿合電子材料有限公司申請的專利半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111937135B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980021370.4，技術領域涉及：H01L23/00；該發明授權半導體裝置是由久村達雄設計研發完成，并于2019-02-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置在說明書摘要公布了：目的在于提供具有優異的散熱性和電磁波抑制效果的半導體裝置。為了解決上述課題，本發明的半導體裝置1具備：半導體元件30，形成在基板50上；導電屏蔽罩20，具有開口部21；導電冷卻構件40，設置在該導電屏蔽罩20的上部；導熱片10，至少通過開口部21而被形成在所述半導體元件30與所述導電冷卻構件40之間；以及導電性構件11，將所述導電屏蔽罩20與所述導電冷卻構件40電連接。
本發明授權半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，其特征在于，具備： 半導體元件，形成在基板上； 導電屏蔽罩，與地線連接且具有開口部； 導電冷卻構件，設置在所述導電屏蔽罩的上部； 導熱片，至少通過所述導電屏蔽罩的開口部而被形成在所述半導體元件與所述導電冷卻構件之間；以及 導電性構件，被形成在所述導電屏蔽罩的上表面與所述導電冷卻構件的下表面之間，將所述導電屏蔽罩與所述導電冷卻構件電連接， 所述導電性構件的隔著所述導熱片相對的導電性構件彼此的間隔為所述半導體元件的最大頻率下的波長的110以下， 所述導熱片覆蓋所述屏蔽罩的上表面的一部分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人迪睿合電子材料有限公司，其通訊地址為：日本東京都；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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