株式會社電裝河野高博獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉株式會社電裝申請的專利半導體裝置及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110730905B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201880038599.4，技術領域涉及：G01L9/00；該發明授權半導體裝置及其制造方法是由河野高博;與倉久則;藤原剛設計研發完成，并于2018-05-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置及其制造方法在說明書摘要公布了：半導體裝置具備第1基板11、第2基板12、氧化膜13和保護膜14。第1基板具有第1面11c。第2基板具有一部分通過大氣壓等離子體活性而與第1面的一部分相接合的第2面12b。氧化膜形成于第1面。保護膜層疊在氧化膜的與第1基板相反側的表面上。半導體裝置的制造方法具備如下工序：在形成了保護膜后，在大氣中對第1面實施等離子體活性處理。
本發明授權半導體裝置及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，其特征在于， 具備： 第1基板11，具有第1面11c； 第2基板12，具有一部分通過大氣壓等離子體活性而與上述第1面的一部分相接合的第2面12b； 氧化膜13，形成于上述第1面；以及 保護膜14，層疊在上述氧化膜的與上述第1基板相反側的表面上； 上述氧化膜和上述保護膜的總膜厚是成為超過上述第1基板的帶電量的絕緣耐壓的膜厚。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社電裝，其通訊地址為：日本愛知縣；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號