強茂股份有限公司王永輝獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉強茂股份有限公司申請的專利具復合式針腳結構的封裝元件及其制法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114823606B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210366449.4，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權具復合式針腳結構的封裝元件及其制法是由王永輝;何中雄;李季學設計研發完成，并于2022-04-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本具復合式針腳結構的封裝元件及其制法在說明書摘要公布了：本發明是一種具復合式針腳結構的封裝元件及其制法，是在一基板上規劃出一本體區及一針腳區，并在該基板的本體區上設置一晶片并將該晶片電性連接至基板相對表面的導電層；該針腳區預定義有多個并列的針腳位置，當在本體區完成晶片的電性連接作業后，可利用切削工具沿著該本體區及針腳位置的邊緣切割，該本體區形成一封裝元件本體，而在該多個針腳位置系形成多個針腳；本發明的針腳是由封裝元件本體的基板一體形成，不需使用傳統導線架。
本發明授權具復合式針腳結構的封裝元件及其制法在權利要求書中公布了：1.一種具復合式針腳結構的封裝元件，其特征在于，包含有： 一封裝元件本體，包含一基板，該基板以一絕緣本體及多個導電層構成，該基板形成有一晶片放置口，于該晶片放置口內容置一晶片； 多個針腳，該多個針腳從該封裝元件本體向外延伸并且電性連接該晶片，各針腳為復合式層疊結構，該復合式層疊結構包含有： 從該封裝元件本體一體延伸的該絕緣本體，該多個導電層設置在該絕緣本體相對的兩面以電性連接該晶片。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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