榮耀終端有限公司余林蔚獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉榮耀終端有限公司申請的專利半導體器件和電子裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114497370B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202011150219.1,技術領域涉及:H10K77/10;該發明授權半導體器件和電子裝置是由余林蔚;宋曉攀;王彬;胡瑞金;劉宗光;劉俊彥;陳英杰;劉至哲;吳欣凱;劉云飛設計研發完成,并于2020-10-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體器件和電子裝置在說明書摘要公布了:本申請實施例提供一種半導體器件和電子裝置,涉及微電子技術領域,可以提高半導體器件的拉伸性能,從而降低了半導體器件性能惡化或失效的概率。該半導體器件,包括:柔性襯底,柔性襯底表面設置有至少一條溝槽;每條溝槽內設置有至少一條半導體納米線,半導體納米線和柔性襯底之間無粘連,半導體納米線沿著溝槽延伸;每條溝槽在其長度方向上包括依次排列的第一容置區域、第二容置區域和第三容置區域,第二容置區域的溝槽寬度大于第一容置區域的溝槽寬度以及第三容置區域的溝槽寬度,溝槽寬度為溝槽的兩個側壁之間的距離。
本發明授權半導體器件和電子裝置在權利要求書中公布了:1.一種半導體器件,其特征在于,包括: 柔性襯底,所述柔性襯底表面設置有至少一條溝槽; 每條所述溝槽內設置有一條或兩條半導體納米線,所述半導體納米線和所述柔性襯底之間無粘連,所述半導體納米線沿著所述溝槽延伸; 每條所述溝槽在其長度方向上包括依次排列的第一容置區域、第二容置區域和第三容置區域,所述第二容置區域的溝槽寬度大于所述第一容置區域的溝槽寬度以及所述第三容置區域的溝槽寬度,所述溝槽寬度為溝槽的兩個側壁之間的距離。
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