安靠科技新加坡控股私人有限公司鄭季洋獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉安靠科技新加坡控股私人有限公司申請的專利半導體裝置及制造半導體裝置的方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN111987078B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202010433142.2,技術領域涉及:H10D80/30;該發明授權半導體裝置及制造半導體裝置的方法是由鄭季洋;李在河;裴炳日設計研發完成,并于2020-05-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置及制造半導體裝置的方法在說明書摘要公布了:半導體裝置及制造半導體裝置的方法。一種電子裝置結構包含襯底,襯底有鄰近于表面的導電結構。導電結構包含多個導電襯墊。第一和第二電子裝置安置成鄰近于頂表面。第一電子裝置插置于第一與第二導電襯墊之間,且第二電子裝置插置于第二與第三導電襯墊之間。包含第一鍵合結構的連續導線結構連接到第一導電襯墊,第二鍵合結構連接到第二導電襯墊,第三鍵合結構連接到第三導電襯墊,第一導線部分互連于第一與第二鍵合結構之間且安置成覆于第一電子裝置上方,且第二導線部分互連于第二與第三鍵合結構之間且安置成位于第二電子裝置上方。
本發明授權半導體裝置及制造半導體裝置的方法在權利要求書中公布了:1.一種電子裝置結構,其包括: 襯底,所述襯底具有導電結構; 第一電子裝置與第二電子裝置,所述第一電子裝置與所述第二電子裝置耦接到所述襯底;以及 第一導線結構,所述第一導線結構在至少三個位置中耦接到所述導電結構,其中: 所述第一電子裝置與所述第二電子裝置側向間隔設置; 所述導電結構包括第一導電跡線、第二導電跡線和第三導電跡線; 所述第二導電跡線位于所述第一導電跡線與所述第三導電跡線之間; 所述第一導線結構位于所述第一電子裝置與所述第二電子裝置上方; 所述第一導線結構為連續單個導線結構; 所述第一導線結構具有于所述第一電子裝置上方的第一導線部分; 所述第一導線結構包括: 第一鍵合結構,所述第一鍵合結構連接到所述第一導電跡線; 第二鍵合結構,所述第二鍵合結構連接到所述第二導電跡線,其中所述第一導線部分互連于所述第一鍵合結構與所述第二鍵合結構之間并且被安置成覆于所述第一電子裝置上方; 第三鍵合結構,所述第三鍵合結構連接到所述第三導電跡線分;以及 第二導線部分,所述第二導線部分互連于所述第二鍵合結構與所述第三鍵合結構之間并且被安置成覆于所述第二電子裝置上方;并且 所述第一導線部分在除了所述第一電子裝置的中心之外的位置處在所述襯底上方具有最大高度。
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