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龍圖騰網(wǎng)獲悉廣東思泉新材料股份有限公司申請的專利一種石墨導(dǎo)熱片及其制備、及半導(dǎo)體散熱裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114334860B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111628718.1，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該發(fā)明授權(quán)一種石墨導(dǎo)熱片及其制備、及半導(dǎo)體散熱裝置是由吳攀;任澤明;王號;計俞偉;廖驍飛;徐丹設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-12-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種石墨導(dǎo)熱片及其制備、及半導(dǎo)體散熱裝置在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種石墨導(dǎo)熱片及其制備方法、及半導(dǎo)體散熱裝置。所述制備方法包括如下步驟：1對石墨片材進行陣列打孔，得到具有陣列孔排布的石墨片材；2對步驟1得到的具有陣列孔排布的石墨片材進行等離子體處理后，使用含乙烯基的硅烷偶聯(lián)劑對其進行化學(xué)接枝，得到表面包覆有偶聯(lián)劑層的石墨片材；3通過化學(xué)氣相沉積法在步驟2得到的表面包覆偶聯(lián)劑層的石墨片材的外表面包覆高分子層，得到所述石墨導(dǎo)熱片。本發(fā)明提供的石墨導(dǎo)熱片具有較好的散熱效果、較好的均熱性和較好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，適合電子產(chǎn)品內(nèi)半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)熱散熱。

本發(fā)明授權(quán)一種石墨導(dǎo)熱片及其制備、及半導(dǎo)體散熱裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種石墨導(dǎo)熱片的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟： （1）對石墨片材進行陣列打孔，得到具有陣列孔排布的石墨片材； （2）對步驟（1）得到的具有陣列孔排布的石墨片材進行等離子體處理后，使用含乙烯基的硅烷偶聯(lián)劑對其進行化學(xué)接枝，得到表面包覆有偶聯(lián)劑層的石墨片材； （3）通過化學(xué)氣相沉積法在步驟（2）得到的表面包覆偶聯(lián)劑層的石墨片材的外表面包覆高分子層，得到所述石墨導(dǎo)熱片； 以所述石墨片材的體積為100%計，孔的總體積為0.01~10%； 所述高分子層由二聚體制備得到； 所述二聚體選自對二甲苯二聚體、二氯對二甲苯二聚體、四氯對二甲苯二聚體、四氟對二甲苯二聚體或八氟對二甲苯二聚體中的任意一種或至少兩種的組合； 所述高分子層的厚度為1~3μm。

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