浙江虹芯微電子科技有限公司鐘玲祥獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉浙江虹芯微電子科技有限公司申請的專利集成驅動元件用組合框架、集成驅動組件及其制作方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114050140B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111487015.1,技術領域涉及:H01L23/495;該發明授權集成驅動元件用組合框架、集成驅動組件及其制作方法是由鐘玲祥;李陽;余彬;徐泉江;江琦設計研發完成,并于2021-12-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本集成驅動元件用組合框架、集成驅動組件及其制作方法在說明書摘要公布了:本申請公開了一種集成驅動元件用組合框架、集成驅動組件及其制作方法,包括第一框架,疊設于第一框架上的第二框架,疊設于第二框架上的第三框架;第一框架包括至少一個第一連接體,第一連接體包括第一焊接區,第二框架包括至少一個第二連接體,第二連接體包括第二焊接區,第一焊接區和第二焊接區用于與第一驅動元件的電極電連接;第三框架包括至少一個基島和引腳,基島用于承載第二驅動元件,引腳用于與第二驅動元件電連接。本申請的組合框架中,第一框架的第一連接體包括第一焊接區,第二框架的第二連接體包括第二焊接區,可使第一驅動元件焊接在第一連接體和第二連接體之間,避免打線連接,減少出現虛焊、引線斷裂的情況,提升良率。
本發明授權集成驅動元件用組合框架、集成驅動組件及其制作方法在權利要求書中公布了:1.一種集成驅動元件用組合框架,其特征在于,包括第一框架,疊設于所述第一框架上的第二框架,疊設于所述第二框架上的第三框架; 所述第一框架包括至少一個第一連接體,所述第一連接體包括第一焊接區,所述第二框架包括至少一個第二連接體,所述第二連接體包括第二焊接區,所述第一焊接區和所述第二焊接區用于與第一驅動元件的電極電連接; 所述第三框架包括至少一個基島和引腳,所述基島用于承載第二驅動元件,所述引腳用于與所述第二驅動元件電連接; 所述第三框架還包括相對設置的第三邊帶,設置在所述第三邊帶之間的多個縱向并行排列的第三連接筋,所述基島通過所述引腳與所述第三連接筋連接; 所述第三框架的第三邊帶與所述第二框架的第二邊帶通過卡扣、螺釘連接。
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