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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京時(shí)代民芯科技有限公司;北京微電子技術(shù)研究所申請(qǐng)的專利一種芯片疊層氣密性陶瓷封裝的散熱結(jié)構(gòu)及方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114141729B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202111327930.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該發(fā)明授權(quán)一種芯片疊層氣密性陶瓷封裝的散熱結(jié)構(gòu)及方法是由王勇;李洪劍;井立鵬;陳憲榮;陳潔;陳建安設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-11-10向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種芯片疊層氣密性陶瓷封裝的散熱結(jié)構(gòu)及方法在說(shuō)明書摘要公布了：一種芯片疊層氣密性陶瓷封裝的散熱結(jié)構(gòu)，包括封裝整體結(jié)構(gòu)、T型蓋板、導(dǎo)熱膠層；T型蓋板包括凸臺(tái)區(qū)、焊接區(qū)，其中T型蓋板通過(guò)焊接區(qū)與封裝整體結(jié)構(gòu)連接，凸臺(tái)區(qū)的位置與封裝整體結(jié)構(gòu)內(nèi)的芯片相對(duì)應(yīng)，在凸臺(tái)區(qū)和芯片之間涂導(dǎo)熱膠層；其中導(dǎo)熱膠層為樹(shù)脂類粘接膠，導(dǎo)熱性能優(yōu)于2WmK；凸臺(tái)區(qū)的尺寸略小于芯片的尺寸，凸臺(tái)區(qū)和芯片之間的間隙為20μm～100μm；凸臺(tái)區(qū)的表面粗糙度小于20μm；凸臺(tái)厚度不小于0.5mm，凸臺(tái)區(qū)的倒角半徑不小于0.2mm。采用本發(fā)明的散熱方法，能夠?yàn)樾酒B層結(jié)構(gòu)額外提供一個(gè)散熱通道，且散熱通道為金屬蓋板，蓋板外側(cè)為外部環(huán)境，與僅依靠底層芯片向陶瓷外殼的散熱結(jié)構(gòu)相比，具有較強(qiáng)的散熱能力。

本發(fā)明授權(quán)一種芯片疊層氣密性陶瓷封裝的散熱結(jié)構(gòu)及方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片疊層氣密性陶瓷封裝的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝整體結(jié)構(gòu)、T型蓋板、導(dǎo)熱膠層； T型蓋板包括凸臺(tái)區(qū)、焊接區(qū)，其中T型蓋板通過(guò)焊接區(qū)與封裝整體結(jié)構(gòu)連接，凸臺(tái)區(qū)的位置與封裝整體結(jié)構(gòu)內(nèi)的芯片相對(duì)應(yīng)，在凸臺(tái)區(qū)和芯片之間涂導(dǎo)熱膠層； 其中導(dǎo)熱膠層為樹(shù)脂類粘接膠，導(dǎo)熱性能優(yōu)于2WmK；凸臺(tái)區(qū)的尺寸小于芯片的尺寸，凸臺(tái)區(qū)和芯片之間的間隙為20μm～100μm；凸臺(tái)區(qū)的表面粗糙度小于20μm；凸臺(tái)厚度不小于0.5mm，凸臺(tái)區(qū)的倒角半徑不小于0.2mm； 凸臺(tái)區(qū)的倒角包括凸臺(tái)內(nèi)倒角、凸臺(tái)外倒角，凸臺(tái)區(qū)遠(yuǎn)離芯片的根部邊緣為凸臺(tái)內(nèi)倒角，凸臺(tái)區(qū)的端部邊緣為凸臺(tái)外倒角。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人北京時(shí)代民芯科技有限公司;北京微電子技術(shù)研究所，其通訊地址為：100076 北京市豐臺(tái)區(qū)東高地四營(yíng)門北路2號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。