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龍圖騰網獲悉力成科技股份有限公司申請的專利扇出型電子封裝件及扇出型芯片的封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115206941B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110867475.0，技術領域涉及：H01L23/552；該發明授權扇出型電子封裝件及扇出型芯片的封裝方法是由張簡上煜;林南君;徐宏欣設計研發完成，并于2021-07-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本扇出型電子封裝件及扇出型芯片的封裝方法在說明書摘要公布了：一種扇出型電子封裝件及其封裝方法，包含導線重布單元、隔離結構、至少一功能芯片、遮罩、第一圖案結構、封膠結構，及第二圖案結構，所述隔離結構設置于所述導線重布單元，所述功能芯片設置于所述隔離結構內，所述遮罩設置于所述隔離結構并罩蓋所述功能芯片，所述第一圖案結構形成于所述隔離結構，所述封膠結構與所述導線重布單元相配合地包覆所述隔離結構、所述至少一功能芯片、所述遮罩及所述第一圖案結構，所述第二圖案結構形成于所述封膠結構，并和所述第一圖案結構共同形成天線。隔離結構與遮罩用于提供屏蔽效果，同時施作第一圖案結構能簡化制程，導線重布單元作為與外部電路的電連接介面，達到電路封裝及扇出整合布局。

本發明授權扇出型電子封裝件及扇出型芯片的封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種扇出型電子封裝件，其特征在于：所述扇出型電子封裝件包含導線重布單元、隔離結構、至少一功能芯片、遮罩、第一圖案結構、封膠結構及第二圖案結構，所述導線重布單元用于對外電連接，所述隔離結構設置于所述導線重布單元，包括一包覆所述功能芯片的結構本體，及多個貫穿該結構本體的通孔，所述至少一功能芯片與所述導線重布單元電連接，所述遮罩設置于所述隔離結構并與所述導線重布單元共同覆蓋所述功能芯片，所述第一圖案結構選自導電材料構成并形成于所述隔離結構，包括一形成于該結構本體的頂面的天線圖案，及一自該天線圖案的一端延伸入所述通孔而使得該天線圖案與所述導線重布單元的重布線路電連接的填覆圖案，該填覆圖案形成于所述通孔時成保形形狀結構，所述封膠結構與所述導線重布單元相配合地包覆所述隔離結構、所述至少一功能芯片、所述遮罩和所述第一圖案結構，所述第二圖案結構選自導電材料構成并形成于所述封膠結構，且和所述第一圖案結構共同形成天線。

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