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龍圖騰網獲悉欣興電子股份有限公司申請的專利芯片封裝結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114695282B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011584196.5，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權芯片封裝結構及其制作方法是由楊凱銘;彭家瑜;陳姵圻;林溥如;柯正達設計研發完成，并于2020-12-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片封裝結構及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種芯片封裝結構及其制作方法。芯片封裝結構包括芯片、重配置線路層、焊球、封裝膠體以及應力緩沖層。芯片具有彼此相對的主動面與背面以及連接主動面與背面的周圍表面。重配置線路層配置于芯片的主動面上。焊球配置于重配置線路層上，且芯片通過重配置線路層與焊球電性連接。封裝膠體覆蓋芯片的主動面與背面、重配置線路層以及部分焊球。應力緩沖層至少覆蓋芯片的周圍表面。應力緩沖層的外表面切齊于封裝膠體的側表面。本發明的芯片封裝結構可有效地保護芯片的邊緣，且增加整體的結構強度及結構可靠度。

本發明授權芯片封裝結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括： 芯片，具有彼此相對的主動面與背面以及連接所述主動面與所述背面的周圍表面； 重配置線路層，配置于所述芯片的所述主動面上； 焊球，配置于所述重配置線路層上，其中所述芯片通過所述重配置線路層與所述焊球電性連接； 封裝膠體，覆蓋所述芯片的所述主動面與所述背面、所述重配置線路層以及部分所述焊球；以及 應力緩沖層，至少覆蓋所述芯片的所述周圍表面，其中所述應力緩沖層的外表面切齊于所述封裝膠體的側表面， 所述封裝膠體具有彼此相對的上表面與下表面，所述側表面連接所述上表面與所述下表面，且所述側表面包括第一側表面與第二側表面，所述應力緩沖層還延伸覆蓋所述第一側表面與所述上表面，且所述應力緩沖層的所述外表面切齊于所述第二側表面， 所述封裝膠體的所述上表面與所述芯片的所述主動面之間具有第一垂直間距，而所述封裝膠體的所述下表面與所述芯片的所述背面之間具有第二垂直間距，且所述第一垂直間距大于所述第二垂直間距， 所述應力緩沖層的材質不同于所述封裝膠體的材質，而所述應力緩沖層的材質包括硅烷偶合劑聚合物、硅橡膠、環氧樹脂或感光型介電材料。

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