上海新微技術研發中心有限公司馮俊偉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉上海新微技術研發中心有限公司申請的專利一種芯片熱回收器件及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120432454B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510927094.5，技術領域涉及：H01L23/38；該發明授權一種芯片熱回收器件及其制備方法是由馮俊偉;許貞設計研發完成，并于2025-07-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種芯片熱回收器件及其制備方法在說明書摘要公布了：本申請提供了一種芯片熱回收器件及其制備方法，屬于半導體技術領域。該芯片熱回收器件包括依次堆疊設置于芯片背面的導熱層、熱電材料層、PN結陣列層和輸出層，其中，所述導熱層用于將所述芯片的熱量傳導至所述熱電材料層，所述熱電材料層用于將熱量轉換為電能，所述PN結陣列層包括多個電隔離的垂直PN結單元，每一所述垂直PN結單元用于在所述熱電材料層的電能作用下導通，所述輸出層包括與每一所述垂直PN結單元連接且互相電隔離的導電單元，所述導電單元用于輸出每一所述垂直PN結單元的電流。本申請的芯片熱回收器件是一種無源熱回收器件，能夠實現芯片熱量的有效回收利用。
本發明授權一種芯片熱回收器件及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片熱回收器件，其特征在于，包括依次堆疊設置于芯片背面的導熱層、熱電材料層、PN結陣列層和輸出層，其中，所述導熱層用于將所述芯片的熱量傳導至所述熱電材料層，所述熱電材料層用于將熱量轉換為電能，所述PN結陣列層包括多個電隔離的垂直PN結單元，每一所述垂直PN結單元用于在所述熱電材料層的電能作用下導通，所述輸出層包括與每一所述垂直PN結單元連接且互相電隔離的導電單元，所述導電單元用于輸出每一所述垂直PN結單元的電流。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海新微技術研發中心有限公司，其通訊地址為：201800 上海市嘉定區菊園新區勝竹路1399號2幢9層930室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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