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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳聯(lián)宇華電子有限公司申請的專利面向柔性生產(chǎn)的芯片貼片協(xié)同控制系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN120406104B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510912955.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G05B11/42；該發(fā)明授權(quán)面向柔性生產(chǎn)的芯片貼片協(xié)同控制系統(tǒng)是由劉利平;高永海;韋相泳設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-07-03向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本面向柔性生產(chǎn)的芯片貼片協(xié)同控制系統(tǒng)在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了面向柔性生產(chǎn)的芯片貼片協(xié)同控制系統(tǒng)，包括感知模塊、決策模塊和執(zhí)行模塊，本發(fā)明采用改進(jìn)Radon變換和極坐標(biāo)篩選，通過雙閾值分割和背景壓縮，減少噪聲干擾，增強(qiáng)特征提取魯棒性。多分辨率芯片定位實(shí)現(xiàn)芯片在機(jī)器坐標(biāo)系中的精準(zhǔn)定位，改進(jìn)APF?RRT算法結(jié)合人工勢場的引力?斥力場與RRT隨機(jī)搜索，動態(tài)規(guī)劃無碰撞路徑，優(yōu)化路徑長度、時間、安全性，主從協(xié)同控制保持設(shè)備間協(xié)同間距，適配柔性生產(chǎn)需求，采用五次多項(xiàng)式插值生成平滑加速度曲線，減少機(jī)械振動，提升貼片穩(wěn)定性，視覺定位→路徑規(guī)劃→動態(tài)控制形成閉環(huán)，實(shí)現(xiàn)柔性生產(chǎn)的自適應(yīng)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)方法更高精度、更快響應(yīng)、更強(qiáng)適應(yīng)性的芯片貼片生產(chǎn)閉環(huán)管理。

本發(fā)明授權(quán)面向柔性生產(chǎn)的芯片貼片協(xié)同控制系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.面向柔性生產(chǎn)的芯片貼片協(xié)同控制系統(tǒng)，其特征在于，包括感知模塊、決策模塊和執(zhí)行模塊： 所述感知模塊用于通過工業(yè)相機(jī)采集PCB與芯片圖像，機(jī)器視覺定位芯片基準(zhǔn)點(diǎn)位置； 所述決策模塊用于路徑規(guī)劃與協(xié)同控制； 所述執(zhí)行模塊用于多維協(xié)同作業(yè)； 所述感知模塊包括PCB定位單元和芯片定位單元： 所述PCB定位單元包括定位PCB板上的十字形基準(zhǔn)點(diǎn)，建立全局坐標(biāo)系，建立全局坐標(biāo)系具體包括：利用分段線性變換增強(qiáng)芯片貼片過程中采集圖像的對比度，利用高斯濾波抑制圖像噪聲和保留邊緣細(xì)節(jié)，通過Canny邊緣檢測提取基準(zhǔn)點(diǎn)輪廓，改進(jìn)Radon變換檢測十字形基準(zhǔn)點(diǎn)直線特征，通過極坐標(biāo)變換篩選候選直線，結(jié)合最小二乘法擬合基準(zhǔn)點(diǎn)中心； 所述芯片定位單元包括：在低分辨率情況下快速定位芯片區(qū)域，在高分辨率情況下細(xì)化角度匹配，基于點(diǎn)集配準(zhǔn)算法，通過Harris角點(diǎn)檢測提取芯片引腳特征，構(gòu)建理想模型與實(shí)際點(diǎn)集的變換矩陣，結(jié)合旋轉(zhuǎn)、平移和縮放參數(shù)，計(jì)算芯片相對于機(jī)器坐標(biāo)系的位姿矩陣； 所述芯片定位單元具體包括： 在全局圖像中通過多分辨率定位策略進(jìn)行快速篩選候選芯片區(qū)域，當(dāng)處于低分辨率情況下時，降采樣圖像并使用形態(tài)學(xué)操作提取近似芯片輪廓，形態(tài)學(xué)操作包括膨脹和腐蝕； 當(dāng)處于高分辨率情況下時，對近似芯片輪廓進(jìn)行細(xì)化候選芯片區(qū)域，并進(jìn)行局部特征提取，局部特征提取包括：在候選區(qū)域內(nèi)利用Harris角點(diǎn)檢測提取芯片引腳特征點(diǎn)； 提取芯片引腳特征點(diǎn)具體包括： 計(jì)算細(xì)化后的候選芯片區(qū)域的各個基準(zhǔn)像素點(diǎn)的梯度，基于梯度信息構(gòu)造各個基準(zhǔn)像素點(diǎn)的梯度協(xié)方差矩陣，協(xié)方差矩陣數(shù)學(xué)表達(dá)式為： ； 其中，Ix和Iy分別為圖像在x和y方向上的梯度，x和y為圖像中的基準(zhǔn)像素點(diǎn)； 計(jì)算Harris角點(diǎn)響應(yīng)值，所述Harris角點(diǎn)響應(yīng)值的數(shù)學(xué)表達(dá)式為： ； 其中，k為經(jīng)驗(yàn)常數(shù)，取值為[0.04,0.06]； 篩選角點(diǎn)響應(yīng)值高于預(yù)設(shè)的響應(yīng)閾值的基準(zhǔn)像素點(diǎn)，并保留梯度最大值點(diǎn)，對協(xié)方差矩陣進(jìn)行基于矩陣基本計(jì)算的特征值分解，得到特征值和，構(gòu)建理想芯片模型，輸出芯片引腳特征點(diǎn)； 構(gòu)建理想芯片模型包括： 基于所述芯片引腳特征點(diǎn)與預(yù)提取的實(shí)際點(diǎn)集進(jìn)行ICP迭代最近點(diǎn)匹配，計(jì)算旋轉(zhuǎn)矩陣、平移向量和縮放因子，生成位姿矩陣； 所述位姿矩陣數(shù)學(xué)表達(dá)式為： ； 其中，N為位姿矩陣，R為旋轉(zhuǎn)矩陣，T為平移向量，S為縮放因子； 將芯片局部坐標(biāo)系轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系，得到芯片的實(shí)際位置和方向，輸出機(jī)器坐標(biāo)系中的基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)、芯片相對于機(jī)器坐標(biāo)系的旋轉(zhuǎn)角度和芯片位姿矩陣，所述基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)即為芯片引腳特征點(diǎn)。

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