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龍圖騰網(wǎng)獲悉華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利微鏡芯片封裝結(jié)構(gòu)、激光設(shè)備以及汽車(chē)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115784144B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202111063339.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B81B7/02；該發(fā)明授權(quán)微鏡芯片封裝結(jié)構(gòu)、激光設(shè)備以及汽車(chē)是由吳佳豪;曾理;周吳設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-09-10向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本微鏡芯片封裝結(jié)構(gòu)、激光設(shè)備以及汽車(chē)在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種微鏡芯片封裝結(jié)構(gòu)、激光設(shè)備和汽車(chē)。涉及微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域。主要用于提供一種能夠抑制微鏡芯片振動(dòng)幅度的微鏡芯片封裝結(jié)構(gòu)。該微鏡芯片封裝結(jié)構(gòu)包括微鏡芯片、堆疊的第一襯底和第二襯底；微鏡芯片設(shè)置在第一襯底的背離第二襯底的一側(cè)；微鏡芯片包括框架、可動(dòng)部件和第一扭轉(zhuǎn)臂，可動(dòng)部件通過(guò)第一扭轉(zhuǎn)臂與框架連接；第一襯底包括隔振平臺(tái)、彈性梁和支撐框，微鏡芯片設(shè)置在隔振平臺(tái)上，隔振平臺(tái)通過(guò)彈性梁與支撐框連接；支撐框與第二襯底固定連接，隔振平臺(tái)和第二襯底之間形成有間隙；隔振平臺(tái)和第二襯底上均存在鏤空區(qū)域，鏤空區(qū)域與可動(dòng)部件相對(duì)。該微鏡芯片封裝結(jié)構(gòu)是一種二自由度系統(tǒng)，用于隔振，提升微鏡芯片性能。

本發(fā)明授權(quán)微鏡芯片封裝結(jié)構(gòu)、激光設(shè)備以及汽車(chē)在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種微鏡芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 微鏡芯片； 堆疊的第一襯底和第二襯底，所述微鏡芯片設(shè)置在所述第一襯底的背離所述第二襯底的一側(cè)； 其中，所述微鏡芯片包括：框架、可動(dòng)部件和第一扭轉(zhuǎn)臂，所述可動(dòng)部件通過(guò)所述第一扭轉(zhuǎn)臂與所述框架連接； 所述第一襯底包括隔振平臺(tái)、彈性梁和支撐框，所述微鏡芯片設(shè)置在所述隔振平臺(tái)上，所述隔振平臺(tái)通過(guò)所述彈性梁與所述支撐框連接； 所述支撐框與所述第二襯底固定連接，所述隔振平臺(tái)和所述第二襯底之間形成有間隙； 所述隔振平臺(tái)和所述第二襯底上均存在鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與所述可動(dòng)部件相對(duì)，以容納活動(dòng)的所述可動(dòng)部件。

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