科磊股份有限公司劉壯獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉科磊股份有限公司申請的專利用于三維晶片結(jié)構(gòu)的分級增強缺陷檢測方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN116235205B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202180053902.X,技術(shù)領(lǐng)域涉及:G06T7/00;該發(fā)明授權(quán)用于三維晶片結(jié)構(gòu)的分級增強缺陷檢測方法是由劉壯;W·A·周設(shè)計研發(fā)完成,并于2021-08-27向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本用于三維晶片結(jié)構(gòu)的分級增強缺陷檢測方法在說明書摘要公布了:基于位置的分級可將3DNAND結(jié)構(gòu)中的不同行的通道孔上的缺陷分離到對應(yīng)分級。產(chǎn)生圖像的一維投影且形成一維曲線。從所述一維曲線產(chǎn)生掩模。使用所述掩模檢測所述圖像中的缺陷且執(zhí)行基于位置的分級。
本發(fā)明授權(quán)用于三維晶片結(jié)構(gòu)的分級增強缺陷檢測方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種方法,其包括: 在處理器處接收圖像,其中所述圖像是半導(dǎo)體晶片的三維結(jié)構(gòu); 使用所述處理器產(chǎn)生所述圖像的一維投影,借此形成一維曲線; 使用所述處理器從所述圖像的所述一維曲線產(chǎn)生掩模,其中產(chǎn)生所述掩模包含: 使用所述處理器執(zhí)行所述一維曲線的自相關(guān),借此確定周期;及 使用所述處理器執(zhí)行所述周期的自卷積及仲裁,借此確定溝槽中心; 使用所述處理器用所述掩模檢測所述圖像上的缺陷;及 使用所述處理器執(zhí)行所述缺陷的基于位置的分級。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人科磊股份有限公司,其通訊地址為:美國加利福尼亞州;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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