聯詠科技股份有限公司張宏迪獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉聯詠科技股份有限公司申請的專利四方扁平無引線封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113937074B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110590120.1，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權四方扁平無引線封裝結構是由張宏迪;林泰宏;程智修設計研發完成，并于2021-05-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本四方扁平無引線封裝結構在說明書摘要公布了：本發明公開一種四方扁平無引線QFN封裝結構，包含引線框架、半導體管芯以及包封材料。引線框架包含管芯墊和環繞管芯墊的多個觸點。半導體管芯安置在管芯墊上且電連接到多個觸點，其中半導體管芯與管芯墊的第一側之間的最短距離短于半導體管芯與管芯墊的第二側之間的最短距離，且第一側與第二側相對。包封材料包封引線框架和半導體管芯且部分暴露多個觸點，其中QFN封裝的縱橫比大體上等于或大于3。
本發明授權四方扁平無引線封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種四方扁平無引線QFN封裝結構，包括： 引線框架，包括管芯墊和環繞所述管芯墊的多個觸點； 半導體管芯，安置在所述管芯墊上且電連接到所述多個觸點，其中所述半導體管芯與所述管芯墊的第一側之間的最短距離短于所述半導體管芯與所述管芯墊的第二側之間的最短距離，且所述第一側與所述第二側相對； 包封材料，包封所述引線框架和所述半導體管芯且部分暴露所述多個觸點，其中所述四方扁平無引線封裝結構的縱橫比等于或大于3；以及 翹曲控制金屬層，安置在所述包封材料上方。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人聯詠科技股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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